2018年中國NB-IoT芯片市場競爭格局及發(fā)展前景分析 多廠商入局，華為海思優(yōu)勢較大

萬物互聯(lián)孕育著史無前例的龐大市場，而要實現(xiàn)物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網的大腦，這就是芯片。經過業(yè)界的共同努力，目前國內物聯(lián)網產業(yè)鏈和產業(yè)體系已初步形成，其中芯片在整個產業(yè)鏈中處于基礎核心地位，重要性不言而喻。

NB-IoT芯片實現(xiàn)批量出貨

一直以來芯片價格是NB-IoT模組規(guī)模應用的另一座大山，也是NB-IoT落地的阻礙。NB-IoT模組成本中最大的比例是芯片，而芯片在產品初期成本較高，其中包含了大量的研發(fā)投入，同時模組廠商也需要投入大量研發(fā)、測試成本，這些成本將隨著出貨量的增加逐漸分攤，帶動價格逐步下降。

從的市場調研來看，視單模、雙模、頻段等功能不同，目前NB-IoT模組價格處于35-70元不等，大部分仍集中于40-50元水平。雖然與2017年初的200元相比，已經呈現(xiàn)直線下降態(tài)勢，但與2G模組20元以下的價格相比還有一定差距，這對于下游低速低功耗同時也是相對低價值的應用來說，吸引力還是不夠。

根據(jù)中國移動物聯(lián)網聯(lián)盟，2018年12月在深圳舉辦的第五屆中國物聯(lián)網大會上，中國移動自主研發(fā)的模組對NB-IOT招標價格最低已經達到19.5元/個，和2G模組價格基本接近，成本下降。從NB-IOT模組價格下降走勢中可以看出，我國NB-IoT芯片已實現(xiàn)批量出貨。

長遠來看，2G網絡關閉是未來的必然趨勢，目前美日等國家的運營商都已經關閉了2G網絡，NB-IoT和eMTC將是未來物聯(lián)網新連接發(fā)展和舊鏈接遷移的必然方向。

多廠商入局，華為海思優(yōu)勢較大

NB-IoT規(guī)模部署的關鍵在終端芯片，決定了終端是否可用和是否低成本。芯片研發(fā)需要廠商具有深厚的技術積累和巨大的資源投入，芯片達到成熟商用條件后，還需要批量發(fā)貨，才能實現(xiàn)成本的快速降低，從而對整個產業(yè)下游的應用創(chuàng)新起到推動作用。

目前，主要芯片廠商紛紛投入NB-IoT芯片研發(fā)，2017年NB-IoT芯片開始集中發(fā)布上市，競爭激烈，這同時也印證了產業(yè)鏈對低功耗物聯(lián)網市場前景的高度認同。

行業(yè)已經初步形成了較為明顯的行業(yè)層級，通過技術實力、頻譜范圍、芯片設計、運營商支持、商用程度等方面綜合考量，紫光展銳、華為海思和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)已位居領先地位，處于第一梯隊；中興微電子處于第二梯隊；小廠如Nodric、Altair、Sequans等處于第三梯隊。

通過梳理目前主流廠商的NB-IoT芯片，包括大廠如高通、海思、Intel、中興微電子、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，小廠如Nodric、Altair、Sequans等。從各家廠商的策略來看，高通認為多模可以降低終端廠家全球商用風險，聯(lián)發(fā)科追求最小尺寸的模組參考設計，中興微電子主打低功耗+安全，華為海思追求實現(xiàn)批量出貨能力，以滿足規(guī)模市場的需求引領行業(yè)發(fā)展。

從下游模組廠商調研來看，目前華為海思在NB-IoT芯片上優(yōu)勢較大，下游廠商采用較多，其中華為Boudica120在2017年出貨已達千萬片。

中國物聯(lián)網市場規(guī)模達1.36萬億元，市場需求潛力巨大

實際上，中國在物聯(lián)網產業(yè)的布局算是開始比較早的，隨著近幾年，中國經濟持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，促使物聯(lián)網產業(yè)快速發(fā)展，整個產業(yè)的市場規(guī)模也迎來快速增長。據(jù)中國通信工業(yè)協(xié)會物聯(lián)網分會統(tǒng)計，2013年我國物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模為4896億元，到2017年，已達到11860億元，年復合增長率超過25%。據(jù)測算2018年，中國物聯(lián)網市場規(guī)模達1.36萬億元。

萬物互聯(lián)孕育著史無前例的龐大市場，而要實現(xiàn)物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網的大腦，這就是芯片。經過業(yè)界的共同努力，目前國內物聯(lián)網產業(yè)鏈和產業(yè)體系已初步形成，其中芯片在整個產業(yè)鏈中處于基礎核心地位，重要性不言而喻。

更多數(shù)據(jù)參考前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國NB-IOT技術進展與前景預測分析報告》

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