【行業(yè)深度】洞察2025：中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭格局（附競爭梯隊、企業(yè)競爭力評價等）

行業(yè)主要上市公司：泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心數(shù)據(jù)：企業(yè)競爭格局;區(qū)域競爭格局;行業(yè)競爭力評價

1、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)整體競爭梯隊

結(jié)合各企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域內(nèi)的市場份額、技術(shù)創(chuàng)新性、品牌影響力等方面，對企業(yè)進行綜合評分后，將我國物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)劃分為三個競爭梯隊。華為位列第一梯隊，旗下產(chǎn)品麒麟芯片曾與蘋果、高通并列全球前三，昇騰系列是國內(nèi)唯一能對標(biāo)英偉達的AI芯片。中興芯片、泰凌微、紫光展銳、士蘭微等企業(yè)位于第二梯隊。瑞芯微、北京君正、安凱微等企業(yè)位于第三梯隊。

2、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭格局

從整個行業(yè)來看，當(dāng)前我國物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局表現(xiàn)為國際巨頭主導(dǎo)高端領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)拓展中低端市場。國際巨頭如高通、英特爾等憑借深厚技術(shù)積累和領(lǐng)先優(yōu)勢主導(dǎo)高端市場，在高性能處理器、基帶芯片等領(lǐng)域占據(jù)較大份額，為全球大型終端設(shè)備制造商和通信運營商供應(yīng)高端芯片解決方案;而國內(nèi)企業(yè)則依靠成本優(yōu)勢和本地化服務(wù)在中低端物聯(lián)網(wǎng)芯片市場逐步擴大份額，通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，提升競爭力，與國際巨頭形成差異化競爭態(tài)勢。

3、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)區(qū)域競爭格局

分區(qū)域來看，我國廣東地區(qū)相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多，占比全國的36%。廣東省的電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚，擁有完善的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片設(shè)計、制造到應(yīng)用，形成了完整的生態(tài)。其次是江蘇，企業(yè)數(shù)量占比13%;浙江企業(yè)數(shù)量占比8%。整體來看，注冊企業(yè)地區(qū)分布較為集中。

4、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)布局及競爭力評價

在行業(yè)相關(guān)上市公司中，從區(qū)域布局來看，士蘭微、思特威、全志科技等企業(yè)主要布局國內(nèi)，北京君正、兆易創(chuàng)新、安凱微等主要布局國外。從業(yè)務(wù)布局來看，泰凌微的物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)占比較大，營收占比達90.62%，目前公司已成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一;安凱微專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研產(chǎn)銷，主要芯片產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片，目前已廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧安防、智慧辦公和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

5、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量眾多，市場競爭激烈。一方面，華為海思等頭部企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場份額等方面具有較強優(yōu)勢。另一方面，一些新興的芯片設(shè)計企業(yè)也在不斷涌現(xiàn)，它們專注于特定細(xì)分領(lǐng)域或新興技術(shù)，如瑞芯微在AI視覺芯片領(lǐng)域、全志科技在智能穿戴芯片領(lǐng)域等，通過技術(shù)創(chuàng)新和差異化競爭，逐步提升自身的市場份額。同時，國際芯片巨頭如高通、英特爾等也憑借其技術(shù)實力和品牌優(yōu)勢，在國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場占據(jù)一席之地，與國內(nèi)企業(yè)形成競爭。整體來看，行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有競爭者的競爭能力較強。

行業(yè)上游主要為原材料及設(shè)備供應(yīng)商。其中部分高端材料和設(shè)備被國外企業(yè)壟斷，國外供應(yīng)商具有一定議價權(quán)。整體來看，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)上游供應(yīng)商議價能力較強。物聯(lián)網(wǎng)芯片的購買者主要包括模組廠商、終端設(shè)備制造商以及系統(tǒng)集成商等。模組廠商和終端設(shè)備制造商在采購芯片時，會對價格、性能、可靠性等多方面進行綜合考量，并且有一定的選擇余地，因此對芯片供應(yīng)商有一定的議價能力。大型終端設(shè)備制造商如華為、小米等，其采購規(guī)模大，在與芯片供應(yīng)商合作時議價能力更強。但小型購買者在面對大型芯片設(shè)計企業(yè)時，議價能力相對較弱。綜合來看，購買者議價能力適中。

物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、資金壁壘和人才壁壘，潛在進入者威脅較小。目前來看，物聯(lián)網(wǎng)芯片在性能、功耗等方面具有獨特優(yōu)勢，能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對數(shù)據(jù)處理、通信等功能的需求，替代品威脅相對較小。

運用波特的“五力”模型，對中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的競爭環(huán)境進行分析，對各方面的競爭情況進行量化，5代表最大，0代表最小，具體五力競爭分析總結(jié)如下：

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

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