市值超10000億美元！臺積電，狂飆！

作者|夜叉白雪 來源|異觀財經

阿斯麥可以說是全球芯片行業的風向標，周二阿斯麥業績“暴雷”，引發全球芯片股下跌。昨天下午晶圓代工龍頭臺積電（TSM）發布的業績“炸裂”的三季報，帶飛美股市場芯片板塊。

具體來看，臺積電三季度營收同比增長12.8%至7596.92億元新臺幣，高于市場預期的7421.66億元新臺幣；凈利潤同比增長54%至3252.6億元新臺幣，超出市場預期的3002億元新臺幣。值得注意的是，臺積電上調了2024年的營收增速，預計為30%，而此前指引在20%左右。

最近幾年，全球芯片行業周期起起伏伏，臺積電作為全球晶圓代工的龍頭企業，業績一定程度受到影響，股價也隨之出現較大的波動。最近幾個月，受益于數據中心需求的持續火熱，加上蘋果降價促銷提振了高端手機芯片需求，臺積電股價表現非常強勢，突破200美元大關，一度沖高至212美元，總市值超10000億美元。

那么，臺積電未來還能“狂飆”多久？能否站穩萬億美元市值呢？

業績炸裂，臺積電業績怎么看？

1、 本季度營收同比增長12.89%，延續反彈趨勢。

數據顯示，2024年第三季度，臺積電實現7596.92億元新臺幣的營收，同比增長X12.8。從過去幾個季度的營收增速看，自2022年Q4開始，公司季度營收環比增速下滑，2023年前2個季度，營收環比增速大幅下跌，2023年第三季度止跌反彈，進入2024年，營收同比增速恢復兩位數增長，今年二季度營收同比增速創下2022年四季度以來的最快增速，三季度同比增速略有放緩，12.8%的增速低于上一季度的13.6%。

展望四季度，臺積電管理層預計四季度營收在261-269億美元之間，超出分析師預期的249.4億美元。

從應用方向來看，臺積電的收入主要以智能手機和高性能計算為主。隨著智能手機性能的不斷提升，對高端芯片的需求也在增加，臺積電的先進制程芯片在智能手機中的應用越來越廣泛。

今年三季度，高性能計算（HPC）貢獻了51%的收入，環比增長11%；智能手機貢獻了34%的收入，環比增長16%。

汽車行業的智能化、電動化趨勢推動了汽車電子市場的快速發展，對芯片的需求也在不斷增加。臺積電的芯片產品在汽車電子領域的應用包括自動駕駛系統、車載娛樂系統、電子控制單元等。隨著汽車電子市場的不斷擴大，臺積電在該領域的業務也有望迎來增長。

2、 從毛利率看臺積電盈利能力如何

數據顯示，2024年三季度，臺積電的凈利潤為3252.6億元新臺幣，同比增長54%。通常情況下，一家公司的毛利率越高，說明該公司的盈利能力越強，也說明企業的產品具有較好的競爭力，企業的利潤也就越大。

三季度，臺積電的毛利率為57.8%，高于上一季度的53.2%。與過去的歷史數據相比，處于相對較低的位置。這或許受到3納米量產推進，帶來高折舊支出影響。未來伴隨出貨均價大幅提升，臺積電毛利率有望提高。展望四季度，臺積電預計毛利率在57%-59%之間，超出分析師預期的54.7%。

總而言之，未來消費電子行業變化，尤其是手機市場份額需求周期變化，以及數據中心需求的持續性，將對臺積電的業績產生重要影響。AI需求的持續爆發或將成為臺積電營收增長的主要驅動，臺積電3nm技術的量產也可能進一步推動臺積電營收的增長。

根據摩根士丹利的研究報告，受人工智能芯片需求和集成設備制造商外包業務的推動，臺積電未來五年的收入復合年增長率可能保持在15%-20%。在晶圓價格成功上調（將于明年生效）后，臺積電2025年及之后的毛利率可能會保持在55%左右。

3、 資本支出和現金流可能會影響估值

臺積電作為全球晶圓代工的龍頭，想要保持技術領先地位，研發開支必不可少。2024年三季度，臺積電研發費用同比增長3.2%至527.83億元新臺幣。

開發新的技術制程，還需配套新的產線產能，這勢必會導致資本開支居高不下。三季度臺積電資本支出為64億美元，高于二季度的63.6億美元，臺積電將2024年的資本預算范圍調整為300億美元到320億美元，并表示2025年資本支出可能高于今年。

這一調整顯示了公司在先進工藝技術、特殊技術以及先進封裝、測試和掩模制造等方面的持續投資力度，說明至少短期內臺積電是看好行業向上發展的，從長期來看，臺積電資本支出的趨勢會跟晶圓制造技術趨勢掛鉤，一旦芯片制程失去進步空間，臺積電資本支出的趨勢也會隨著發生變化。

臺積電能否站穩10000億美元市值？

對于市值破萬億美元的臺積電而言，其未來業績增長會受到哪些因素影響呢？我們可以從內外部因素來做個簡單分析。

1、 從外部因素來看，受行業競爭、地緣政治和經濟環境影響

從行業角度看，臺積電作為全球最大的晶圓代工企業，其業務發展直接依賴于整個半導體行業的發展狀態。半導體行業具有明顯的周期性，市場需求和價格波動較大。半導體行業的周期性波動和政策變化將對臺積電的經營產生影響。

雖然全球半導體市場的復蘇和對高性能計算、智能手機、AI設備等的需求持續增長，為臺積電帶來了巨大的商機。但未來如果行業進入下行周期，可能會對其業績產生不利影響。

半導體代工市場競爭激烈，競爭對手的技術進步、產能擴張、價格策略等都會對臺積電的市場份額和業績產生影響。其他半導體代工廠商如三星、英特爾等也在不斷加大研發投入，如果競爭對手在制程工藝上取得突破，可能會爭奪臺積電的市場份額，對其業績增長造成壓力。

宏觀經濟環境方面，全球宏觀經濟的走勢對半導體行業的需求影響較大。如果經濟增長放緩、貿易摩擦加劇、地緣政治不穩定等因素導致市場需求下降，將對臺積電的業績產生不利影響。例如，歐美經濟的衰退可能會影響高科技企業的資本支出，進而減少對芯片的需求。

政策法規層面，半導體行業是各國戰略競爭的重點領域，政策法規的變化可能會對臺積電的業務產生影響，各國對半導體產業的扶持政策也可能會改變行業的競爭格局。

2、 從內部因素來看，技術研發、運營管理能力是需要重點關注

技術層面的優勢與挑戰：臺積電在先進制程和封裝技術上的持續創新和突破是其核心競爭力。臺積電一直處于制程工藝的前沿，率先實現了5納米、3納米等更小制程的量產，能夠為客戶提供性能更優、功耗更低的芯片解決方案，這使其在高端芯片制造市場具有強大的競爭力，為未來業績增長提供了技術基礎，2nm制程的成功開發和量產將為公司帶來顯著的競爭優勢。

今年三季度，3納米工藝貢獻了20%的營收；5納米為32%；7納米為17%，先進制程合計貢獻了69%的營收，創歷史記錄。

臺積電目前面臨客戶集中度高的風險，蘋果、高通、英偉達等大客戶對臺積電先進制程的需求持續增長，為其帶來了穩定的訂單。如果這些大客戶的訂單需求發生變化，或者減少對臺積電的依賴，轉向其他代工廠商，將對臺積電的業績產生較大影響。例如，蘋果可能會根據自身的產品策略和成本考慮，調整對臺積電的訂單量。

盡管臺積電在先進制程上處于領先地位，但要確保高良率仍然是一個挑戰。較低的良率會增加生產成本，影響產品的交付和客戶的滿意度。例如，3納米制程的良率提升曾是臺積電面臨的一個問題，雖然目前有所改善，但在更先進制程上仍可能出現類似情況。

此外還需要注意的是，隨著半導體技術不斷接近物理極限，芯片制程的升級變得越來越困難，摩爾定律逐漸放緩。這意味著臺積電依靠制程縮小來提升芯片性能和降低成本的速度會減慢，技術創新的難度和成本不斷增加，對其保持技術領先地位帶來挑戰。

從管理和成本控制角度看，半導體制造需要大量的資金投入和高昂的設備維護成本。

半導體制造需要大量的先進設備和原材料，隨著技術的不斷升級，設備和原材料的價格也在不斷上漲。臺積電需要不斷投入資金購買新設備、研發新材料，以保持競爭力，但這會增加其生產成本。

因此，臺積電需要不斷優化生產流程，提高生產效率，降低生產成本，以保持良好的盈利能力。同時，原材料價格的波動、人工成本的上升等因素也會對其成本控制產生影響。

準確的產能規劃和管理對于臺積電至關重要。臺積電在日本、德國、美國等地積極建設新工廠，擴大產能以滿足不斷增長的市場需求。

董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將于2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德累斯頓則預計2027年底前開始量產，中國臺灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。

但是，在海外建廠，面臨著當地的政治、法律、文化等方面的差異和挑戰。例如，在美國建廠的成本高昂，包括材料、人工、土地等費用都比在中國臺灣地區高出很多，而且還可能面臨政策變化、供應鏈不穩定等風險。

此前臺積電總市值曾短暫突破萬億美元市值，這次能否站穩萬億美元市值呢？讓我們拭目以待。

編者按：本文轉載自微信公眾號：異觀財經，作者：夜叉白雪