【干貨】2024年半導體先進封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖

行業(yè)主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數(shù)據(jù)：產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè);產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布;代表性企業(yè)收入;代表性企業(yè)投資動向等

半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理

先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游的原材料及設備，中游的封裝與測試以及下游的應用。生產(chǎn)封裝產(chǎn)品，首先需要有封裝材料以及晶圓材料，其中封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合金絲以及切割材料;封裝設備則包括漸渡機、光刻機、蝕刻機等。中游主要是對芯片進行封裝和測試，其中封裝可以分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝。下游應用主要包括傳感器、光電子器件、功率器件等。

先進封裝產(chǎn)業(yè)上游封裝設備上市企業(yè)主要有北方華創(chuàng)、康強電子等;封裝材料上市企業(yè)主要有高測股份、國瓷材料等;晶圓材料上市公司主要有華海淸科等。中游芯片封測上市公司主要包括長電科技、通富微電以及華天科技等企業(yè)。

半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力地圖：廣東、江蘇分布最集中

根據(jù)企查貓披露的數(shù)據(jù)，從我國先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)主要分布在廣東地區(qū)，其次是在江蘇、浙江、山東、等沿海地區(qū);其余地方，如吉林、河北、甘肅等省份雖然有企業(yè)分布，但是數(shù)量極少。

注：統(tǒng)計時間截止2024年4月

從代表性企業(yè)分布情況來看，江蘇、浙江、上海、廣東等地代表性企業(yè)較多，同時湖北、北京也擁有較多代表性企業(yè)，但主要是以沿海地區(qū)為主。其中先進封裝行業(yè)的代表性企業(yè)如長電科技、通富微電均位于江蘇。

半導體先進封裝行業(yè)代表性企業(yè)營收/產(chǎn)量情況

目前，長電科技、通富微電以及華天科技在先進封裝行業(yè)的布局較其他企業(yè)要更加的全面和深入，三家企業(yè)無論是營業(yè)收入還是產(chǎn)量均與其他企業(yè)有較大的差距。先進封裝行業(yè)的其它代表性企業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量情況如下：

半導體先進封裝行業(yè)代表性企業(yè)最新投資動向

2023年以來，先進封裝行業(yè)代表性企業(yè)的投資動向主要包括收購公司拓展業(yè)務、通過對子公司增資的方式提高生產(chǎn)能力和運營能力。先進封裝行業(yè)代表性企業(yè)最新投資動向如下：

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國半導體先進封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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