【投資視角】啟示2024：中國半導體先進封裝行業投融資及兼并重組分析(附投融資匯總、產業基金和兼并重組等)

行業主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數據：事件匯總;事件類型分析;政府基金等

1、上市企業融資主要用于擴增產能

根據代表性上市企業公告的梳理，半導體先進封裝行業的上市公司融資手段主要有定向增發、非公開發行股票融資和短期融資的幾種方式。從整體來看，我國先進封裝上市企業的融資主要均為了擴產。2017-2023年主要的融資事件如下。

注：上述統計時間截止2024年5月8日，下同

2、代表性企業均對外投資主要為產業鏈一體化

從中國半導體先進封裝代表性企業的對外投資來看，長電科技、通富微電、晶方科技、華微電子、蘇州固锝、華天科技、氣派科技、太極實業、甬矽電子等企業均通過布局產業鏈上下游實現產業鏈一體化。

從代表性企業的對外投資來看，長電科技的對外投資主要為了布局上下游、擴大產能;通富微電對外投資的目的則是主要是擴大產能。

3、產業基金興起

由于先進封裝過于細分，而封測從屬于集成電路產業，故前瞻選擇從集成電路產業的備案基金情況側面窺探中國先進封裝的基金投資。目前，集成電路的產業基金規模最大的為上海集成電路產業投資基金管理有限公司，在管基金數量為2個，管理規模為100億元以上。

注：統計時間截止2024年5月

4、政府基金大力支持

2019年10月22日，國家大基金二期成立，注冊資本高達2041.5億元。與大基金一期主要投資晶圓制造不同，大基金二期的投資將向半導體產業鏈上游的半導體材料領域傾斜。隨著國家政策的進一步調整，大基金二期將向半導體全產業鏈進行投資。2021-2023年，國家大基金二期共投資了14家企業，其中包括上游設備制造商北方華創;中游封測龍頭通富微電、華天科技;下游應用制造商龍芯中科、燕東微及士蘭微等：

5、兼并重組目的多為產業鏈一體化

先進封裝行業在我國處于快速發展階段，國家鼓勵企業進行兼并重組，增加行業集中度，因此事件多發生在龍頭企業中。最近的2024年4月，通富微電子股份有限公司收購京隆科技(蘇州)有限公司26%股權，通過橫向收購擴大生產規模，提高公司收益。

6、中國先進封裝投融資及兼并重組總結

中國先進封裝目前屬于快速發展階段，國家鼓勵龍頭企業擴大規模，融資兼并，提高行業集中度，形成國際競爭力強的代表性企業。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。

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