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邀請演講硅是目前最重要的半導體材料，全球 95%以上的半導體芯片和器件是用硅片作為基底功能材料而生產出來的，通過對芯層進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。
與光伏行業相比，半導體行業對于單晶硅的純度要求更高，一般須達到 99.9999999%及以上。因此單晶硅生長環節為硅片生產的關鍵環節。用于半導體單晶硅制備的單晶硅生長爐也需滿足高純硅生長的性能標準。
硅片大型化已成為當前發展的主流趨勢。我國硅片需求量巨大，行業發展前景良好。目前國內僅對 8 英寸及以下的硅晶圓制造技術有所掌握，8 英寸以上硅晶圓的自給率較低，嚴重依賴進口的局面亟需改變。
半導體硅片的關鍵環節如下所示：
硅料是光伏行業的基礎原材料，多晶硅料由石英砂加工的冶金級硅精煉而來，可以先被鑄成硅錠，然后切割成片，加工成多晶硅硅片，也可以熔爐后植入單晶硅籽晶，拉制為圓柱單晶晶棒，再被切割成片，加工成為單晶硅硅片，用于制造基于晶體硅的電池組件。隨著光伏行業的迅速發展，硅片的需求也不斷擴大。
2018 年全國硅片產量約為 109.2GW，同比增長 19.1%。全球前十大生產企業均位居中國大陸，預計 2019 年全國硅片產量將達到 120GW。2011-2019 年全國硅片產量如下圖所示：
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