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邀請演講前瞻認為可以根據下述公式計算：封測廠線自動化比例=廠線的折舊攤銷/（廠線的折舊攤銷+廠線人員工資）。其實半導體的整個產業鏈環節技術含量均較高，涉及多種自動化設備。半導體產業鏈可分為核心產業鏈與支撐產業鏈，核心產業鏈完成半導體產品的設計、制造和封裝測試，支撐產業鏈提供設計環節所需的軟件、IP以及制造封測環節所需的材料、設備。
圖表1：半導體產業鏈示意圖
資料來源：前瞻產業研究院整理
半導體制造是人類迄今為止掌握的工業技術難度最高的生產環節，是先進制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前國際上7 nm制程已進入產業化階段，需要近2000道工序，先進的制程和復雜的工序將持續提升對于先進設備的需求。
晶圓制造環節設備包括光刻機、化學氣相淀積設備、物理氣相淀積設備、刻蝕機、離子注入機、褪火設備、清洗設備等；封裝環節設備包括研磨減薄設備、切割設備、度量缺陷檢測設備、裝片機、引線鍵合設備、注塑機、切筋成型設備等；測試環節設備包括測試機（ATE，Automatic Test Equipment）、分選機（Handler）、探針臺（Wafer Prober）等。這些設備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，目前最先進的設備已經在進行原子級別的制造，具有技術含量高、制造難度大、設備價值高等特點。
圖表2:半導體封裝測試涉及的自動化設備
資料來源：前瞻產業研究院整理
半導體封測領域競爭格局
受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發展。從中國半導體行業協會發布的"2017年國內十大集成電路封測企業"的榜單中可以看到，排名第一的是江蘇新潮科技，2017年的銷售額高達242.6億元；緊隨其后的是南通華達微電子，2017年的銷售額也達到了198.8億元。其余上榜企業依次是天水華天電子、威訊聯合半導體、恩智浦、英特爾產品（成都）、安靠、海太半導體、上海凱虹科技、晟碟半導體。
圖表3:中國芯片封測領域前十家企業
資料來源：前瞻產業研究院整理
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