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邀請演講眾所周知，半導體芯片的設計和制作環節非常多，簡單來看，主要是分為芯片設計、生產、封測三大環節。
圖表1:芯片生產流程
資料來源：前瞻產業研究院整理
（二）生產模式介紹
越是先進的芯片，其設計開發成本和生產制造成本往往越高，一家半導體公司往往無法單獨負擔。此時就衍生出了兩種生產模式，一種是IDM（垂直整合模式，integrated design and manufacture），另外一種是Fabless-Foundry模式。
IDM即一個公司包辦從設計、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，如Intel、三星、TI（德州儀器）、東芝、ST（意法半導體）、Nuvoton（新唐）等。其中，三星電子的晶圓廠雖然主要是為了制造自己設計的芯片，但由于建廠成本太高，它同時也給蘋果公司為iPhone、iPad設計的處理器提供代工服務。
Fabless-Foundry是電路設計和代工生產相分離的模式，衍生出這一模式的原因主要有兩個：首先，半導體制造業具有規模經濟性特征，適合大規模生產。隨著制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC 數量劇增，成品率顯著提高。企業擴大生產規模會降低單位產品的成本，提高企業競爭力。其次，半導體產業所需的投資十分巨大，沉沒成本高。一般而言，一條8 英寸生產線需要8 億美元投資，一條12 英寸生產線需要12～15 億美元的投資，而且每年的運行保養、設備更新與新技術開發等成本占總投資的20%。這意味著除了少數實力強大的IDM廠商有能力擴張外，其他的廠商根本無力擴張。
但IDM模式自然有其優勢：首先，從IC 設計到完成IC制造所需的時間較短，不需要進行硅驗證（Silicon Proven），不存在工藝流程對接問題，所以新產品從開發到面市的時間較短。IDM模式還有一個突出的優勢便是不會受制于人。目前IC制程工藝最先進的是臺積電，很多IC設計公司都將生產委托于它，如蘋果、華為、高通、MTK等。這時候臺積電的產能問題將左右各大手機芯片廠商的出貨量。為了處理器的性能和功耗，大家都在追逐最先進的IC制程工藝，在新的制程工藝成熟之前，肯定會遇到良率和產能問題，把產能優先保障給誰，也是各個設計廠商需要競爭之處。
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