IDC最新分析：中國大陸半導體技術仍落后對手3、4代

1月19日，IDC分析師最新透露：“我認為中國仍然落后于最尖端的半導體技術三到四代的距離。”

在接受CNBC采訪時，IDC負責技術和半導體的集團副總裁馬里奧·莫拉萊斯（Mario Morales）表示：“如果我們看向前沿技術，我們談論的是 16 納米或 14 納米及以下的芯片生產。這些生產商大部分來自臺灣和韓國，另外一部分來自美國，來自英特爾。”

幾年來，中國在研發上投入達數十億美元的資金，以扶持國內的半導體行業、實現科學和前沿技術的自力更生。中國科技巨頭阿里巴巴、騰訊、百度和美團都開始投資芯片開發。但IDC分析師莫拉萊斯認為中國大陸離“實現尖端芯片的生產還有一段時間”，中國仍需要獲得生產高端芯片所需的軟件和設備。

莫拉萊斯此前曾表示，專注于傳統長尾技術的中國半導體公司預計會表現良好。這些公司基本上為電源管理、微控制器、傳感器和其他消費相關領域等領域生產各種相對“不那么先進”的芯片，以滿足不斷增長的本地需求。這些芯片仍然被認為對整個供應鏈非常重要。

IDC 的莫拉萊斯告訴 CNBC：“這就是你將看到一些中國生態系統蓬勃發展并開始占據市場份額的地方。” “但中國可能需要十多年的發展后才能真正變得更有競爭力，至少在最前沿的技術方面來說是這樣。”

他表示，即便中國最大、最重要的芯片制造商中芯國際有能力支持 28 納米的芯片生產，并已經開始對 14 納米進行一些采樣。但中芯國際“仍然需要更多的高端客戶來提高生產能力和技術水平，而中國的很多生態系統并沒有使用這種技術。”

“因此，他們需要美國合作伙伴和客戶或歐洲客戶，甚至臺灣客戶，才能有效地提升這項技術，從而降低他們所需的成本結構，”他補充道。

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信息來源：CNBC