【投資視角】啟示2025：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投融資及兼并重組分析（附投融資事件、產(chǎn)業(yè)基金和兼并重組等）

行業(yè)主要上市公司：泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心數(shù)據(jù)：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投融資規(guī)模;代表性企業(yè)融資事件;兼并重組

1、投融資規(guī)模先升后降

根據(jù)IT桔子，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投融資事件數(shù)量和金額先升后降，2013-2021年，行業(yè)熱度不斷上漲，投資事件和投資金額均處于波動(dòng)上漲趨勢(shì)，2021年投資事件達(dá)到頂峰，全年共發(fā)生了81起投融資事件，投資金額達(dá)116.64億元;2022年投融資金額達(dá)到最高118.83億元。2023年開始行業(yè)投融資熱度開始消退，2023-2025年投融資事件數(shù)量和金額波動(dòng)下降。2024年全年共發(fā)生了30起投融資事件，投資金額達(dá)71.23億元。截至2025年5月26日，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)融資事件已發(fā)生10起，投資金額為17.4億元。

2、投融資輪次集中在早期

從物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的投資輪次分析，行業(yè)投融資輪次以早期為主，主要集中于A輪和天使輪融資。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，早期融資的企業(yè)往往是為了推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，這些資金可以用于研發(fā)更先進(jìn)的制程技術(shù)，以減小芯片尺寸、降低功耗等。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)整體還處于起步階段，在行業(yè)發(fā)展初期，大部分企業(yè)都處于技術(shù)和產(chǎn)品概念驗(yàn)證、小規(guī)模量產(chǎn)或者商業(yè)模式探索的階段。

3、投融資集中在上海和廣東

從物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來(lái)看，目前投融資事件主要集中在我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)，主要分布在上海、廣東、北京和江蘇地區(qū)。其中上海、廣東的融資企業(yè)最多，截至2025年5月投融資事件分別累計(jì)達(dá)到83起、71起;其次為江蘇和北京地區(qū)，投融資事件分別為63起、60起。整體來(lái)看，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片投融資事件分布較廣，主要分布在我國(guó)東南部地區(qū)。

4、投融資方向聚焦芯片研發(fā)設(shè)計(jì)

2024年物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的主要投融資事件如下所示：

5、投資者以投資類企業(yè)為主

根據(jù)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資主體的總結(jié)，目前行業(yè)的投資主體以資本類組織機(jī)構(gòu)為主，占比達(dá)87%，代表性投資主體有臨云資本、啟泰資本等;實(shí)業(yè)類的投資主體有TCL集團(tuán)、士蘭微電子、廈門半導(dǎo)體等少數(shù)幾家，占比13%。

6、產(chǎn)業(yè)投資基金較多

通過在中國(guó)證券投資基金業(yè)協(xié)會(huì)中搜索“物聯(lián)網(wǎng)”，找到25條物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)私募基金信息，具體信息如下：

7、中游企業(yè)橫向收購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模成主流

近年來(lái)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)經(jīng)過激烈競(jìng)爭(zhēng)，經(jīng)過多輪整合，有如下兼并重組事件，從行業(yè)整體角度看，目前兼并重組的類型主要為中游企業(yè)橫向收購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模。

8、投融資及兼并重組總結(jié)

我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投融資先升后降，過去幾年，我國(guó)投融資主要集中在上海、廣東地區(qū)，以資本類投資機(jī)構(gòu)為主進(jìn)行行業(yè)投資。從并購(gòu)角度上看，大多是通過中游并購(gòu)重組擴(kuò)大規(guī)模。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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