2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片代表性企業(yè)分析 泰凌微：無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片引領(lǐng)者

行業(yè)主要上市公司：泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心數(shù)據(jù)：泰凌微;產(chǎn)品;主營(yíng)業(yè)務(wù);產(chǎn)銷情況;核心技術(shù)進(jìn)展

1、泰凌微是全球無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品種類最齊全代表企業(yè)之一

泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010 年 6月，是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破。通過(guò)多年的持續(xù)攻關(guān)和研發(fā)積累，泰凌微已成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。主要產(chǎn)品支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能家居、智慧醫(yī)療、倉(cāng)儲(chǔ)物流、音頻娛樂(lè)在內(nèi)的各類消費(fèi)級(jí)和商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

2、公司業(yè)務(wù)聚焦低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片

公司的主要業(yè)務(wù)是低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無(wú)線通訊芯片產(chǎn)品：在私有2.4G芯片、無(wú)線音頻芯片也有長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶行業(yè)分散。公司在2024年進(jìn)一步積極擁抱 AI趨勢(shì)，將邊緣AI同低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片結(jié)合，推出支持邊緣AI技術(shù)的多個(gè)系列芯片和軟件開發(fā)工具，為公司業(yè)務(wù)進(jìn)一步向AI方向深化和拓展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

公司的產(chǎn)品被大量國(guó)內(nèi)外一線品牌所采用，包括谷歌、亞馬遜、小米等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng);羅技、聯(lián)想等一線計(jì)算機(jī)外設(shè)品牌;創(chuàng)維、長(zhǎng)虹、海爾等一線電視品牌;JBL、Sony等音頻產(chǎn)品品牌;涂鴉智能、云鯨等智能家居品牌。公司目前主要產(chǎn)品為IoT芯片以及音頻芯片，主要產(chǎn)品型號(hào)如下所示：

3、2024年公司物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量達(dá)4.42億顆

公司積極布局新一代無(wú)線通信技術(shù)的研發(fā)，例如WiFi-6多模芯片、星閃(NearLink)多模芯片，進(jìn)一步鞏固了在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。另一方面，公司緊跟EdgeAI技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，推出了多款支持邊緣計(jì)算和人工智能的芯片產(chǎn)品如TL721x、TL751x 等，這些產(chǎn)品憑借高性能、低功耗和強(qiáng)大的端側(cè)數(shù)據(jù)處理能力，已在智能家居、智能辦公和無(wú)線音頻等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。2024年公司物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量達(dá)4.42億顆，同比增長(zhǎng)51.84%;銷量4.25億顆，同比增長(zhǎng)36.85%。

4、技術(shù)方面泰凌微斬獲多項(xiàng)國(guó)內(nèi)首創(chuàng)

公司的藍(lán)牙低功耗SoC芯片長(zhǎng)期位于市場(chǎng)的頭部位置，成為全球第一梯隊(duì)的代表之一。在Zigbee領(lǐng)域，公司是出貨量最大的本土Zigbee芯片供應(yīng)商，并穩(wěn)居全球前列，在本地和國(guó)際市場(chǎng)上有強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。此外，公司的Thread和Matter SoC芯片緊跟最新的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，在國(guó)際頭部芯片供應(yīng)商中占據(jù)一席之地。公司還在2.4G私有協(xié)議SoC領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位，特別是在無(wú)線和AI人機(jī)交互設(shè)備(HID)、智能零售電子貨架標(biāo)簽(ESL)為代表的主要應(yīng)用市場(chǎng)。在無(wú)線音頻SoC方面，公司支持多種無(wú)線音頻技術(shù)，包括最新的藍(lán)牙低功耗音頻技術(shù)，其芯片已成功進(jìn)入國(guó)際頭部品牌的產(chǎn)品線。

技術(shù)突破上，2024年泰凌微斬獲多項(xiàng)國(guó)內(nèi)首創(chuàng)：首發(fā)峰值電流1mA量級(jí)的多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片;首發(fā)通過(guò)藍(lán)牙6.0高精度定位標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的最新藍(lán)牙芯片;首家獲得Zigbee Direct、ZigbeeR23認(rèn)證的企業(yè)。2024年，公司推出兩款端側(cè)AI芯片及全球功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺(tái)TLEdgeAI-DK，集成了端側(cè)計(jì)算單元與多協(xié)議無(wú)線通訊能力，標(biāo)志著公司正式步入“連接+算力”的AIoT 時(shí)代。

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