2025年中國銀基合金靶材市場分析：市場規模不斷擴張，但國產化不足

行業主要上市公司：江豐電子(300666.SZ)、隆華科技(300263.SZ)、阿石創(300706.SZ)、歐萊新材(688530.SH)、有研新材(600206.SH)等

本文核心數據：中國銀基合金靶材市場規模;不同規格銀基合金靶材年消費量;銀基合金靶材企業市場份額

1、銀合金靶材被大量應用于半導體集成電路領域

隨著高端電子產品需求的日益增大，現代半導體集成電路技術獲得飛速的發展。銀合金靶材作為半導體集成電路中的導電材料，被大量應用于半導體集成電路領域，如有機發光二極管(OLED)顯示面板的陽極電極和芯片封裝金屬層，其是半導體集成電路的重要原材料。

在半導體顯示領域，由于銀較高的光反射特性，一般用作OLED顯示面板中陽極電極，主要作用是導電和反射發光層產生的光。相比于常用的銦錫氧化物(ITO)，銀(Ag)的功函數較低，約為4.2eV。OLED陽極電極為具有高功函數及高反射率的特性，一般由ITO薄膜、銀/銀合金薄膜及ITO薄膜依序重疊所構成的三層結構的復合導電膜組成，其中Ag薄膜對復合導電膜的導電和透過性能起著決定性的作用。

2、中國銀基合金靶材市場規模不斷擴大

從需求端來看，銀合金靶材的用戶主要以京東方、華星光電為代表的國產廠商和以三星、LG為代表的韓系廠商。銀合金靶材作為OLED顯示面板制造中的重要原材料，隨著我國顯示面板產業的不斷迭代升級，近3年其需求量越來越大，且呈現快速增長的趨勢。根據中山智隆新材料科技有限公司2024年10月刊發的《銀基合金靶材研究現狀及發展趨勢》，隨著需求量逐年增加，中國銀基合金靶材市場規模不斷擴大，2024年達1.35億元，預計到2025年銀合金靶材的市場總產值將近1.6億元。

從產量上看，根據《銀基合金靶材研究現狀及發展趨勢》披露的近年來銀合金靶材在顯示面板各世代線中的使用情況。G6.0世代線對銀合金靶材的使用量占據絕大部分且占比有逐年提高的趨勢，其使用量從2021年的6.20噸增加到2024年的22.38噸，預計2025年增加到23.56噸，2025年銀合金靶材的市場總體將增加至26.89噸，復合增長率將超過37%。

3、我國銀合金靶材市場主要被日本、韓國和德國企業壟斷，尚未實現國產化

我國銀合金靶材市場主要被日本、韓國和德國企業壟斷，尚未實現國產化，國內95%以上市場份額由日本三菱、韓國LT和德國Materion占據，其中三菱占比超50%，LT占比34.95%，Materion占比6.8%。2022年2月日本三菱宣布逐步退出靶材市場后，韓國LT和德國Materion的占有率將顯著上升，同時國內廠商有望獲得發展機遇，推動我國銀合金靶材生產的長足發展。

4、合金化和制備工藝調控是我國研究人員開發銀合金靶材的主要方向

我國銀合金靶材的相關制備技術遠落后于日韓等國家，主要歸因于國外長期以來對中國實行的技術、專利封鎖，從而使整個產業鏈的發展較為滯后。國外銀合金靶材制備技術成熟，主要由日本、德國企業掌握。日本三菱綜合材料株式會社、古屋金屬株式會社和德國賀利氏公司等企業通過合金化和制備工藝調控，提升了銀合金靶材的性能。例如，日本三菱在專利中提出通過In、Sn、Cu等元素摻雜，優化銀合金靶材的電特性、光學特性和耐環境性。

國內銀合金靶材技術發展較晚，企業和高校多處于初期研發階段。福建阿石創、深圳拓普新材和洛陽四豐電子等企業正積極研發，通過添加In、Sc等元素和優化制備工藝，提高銀合金靶材的性能。近年來，隨著中國半導體集成電路廠家的長期投入，使銀合金靶材也在不斷創新發展。

鑒于不同摻雜元素的作用及對薄膜性能的影響不同，以及在組分多元化時合金元素間交互作用的研究還不夠全面，在未來銀合金靶材開發過程中，需針對不同器件薄膜的不同需求，通過進一步優化合金成分設計和制備工藝的調控，進而開發出新型高性能銀合金靶材仍是我國靶材研究開發人員的重點研究方向。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國靶材行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告》

同時前瞻產業研究院還提供產業新賽道研究、投資可行性研究、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、產業大數據、智慧招商系統、行業地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內容，請注明資料來源（前瞻產業研究院）。

更多深度行業分析盡在【前瞻經濟學人APP】，還可以與500+經濟學家/資深行業研究員交流互動。更多企業數據、企業資訊、企業發展情況盡在【企查貓APP】，性價比最高功能最全的企業查詢平臺。