【行業深度】洞察2024：中國第三代半導體材料行業競爭格局及市場份額(附市場集中度、企業競爭力評價等)

行業主要上市公司：華潤微(688396);三安光電(600703);士蘭微(600460);斯達半導(603290);天岳先進(688234)等

本文核心數據：第三代半導體材料行業市場份額;第三代半導體材料行業企業情況

1、中國第三代半導體材料企業競爭格局

第三代半導體材料行業包含多個產品與環節，在碳化硅襯底領域，行業領先企業有天岳先進、天科合達、河北網光等。在碳化硅外延領域領先企業有瀚天天成、普興電子等;在氮化鎵襯底領域領先企業有納威科、天科合達、中鎵半導體與芯源基等;在碳化鎵外延領域領先企業有中國電科、精湛半導體、江蘇能華等。

2、中國第三代半導體材料行業區域競爭格局

當前，我國第三代半導體材料初步形成了京津冀魯、長三角、珠三角、閩三角、中西部等五大重點發展區域，各個集群有其各自的特點。

從我國第三代半導體材料行業區域分布來看，第三代半導體材料行業產業鏈企業在全國絕大多數省份均有分布。其中河南省第三代半導體材料企業數量分布最多，同時山東、江蘇和甘肅等省份企業數量也相對集中。

3、中國第三代半導體材料行業市場集中度

第三代半導體材料行業包括碳化硅領域、氮化鎵領域、氮化鋁領域等多個產品，不同產品包含多個環節，整個行業參與者眾多，市場集中度就較低。

4、中國第三代半導體材料行業企業布局

結合幾家第三代半導體材料行業代表性上市企業的產能情況來看，目前大部分企業都擁自身的生產基地及產線，且部分企業仍舊在擴充產能。但目前我國第三代半導體材料的產能仍舊跟不上快速增長的生產需求。因此企業仍需積極擴充產能，提高產能利用率，從而擴大企業的營收規模。

5、中國第三代半導體材料行業競爭狀態總結

從五力競爭模型角度分析，近兩年，第三代半導體材料市場需求快速增長，而國內企業產能仍難以跟進滿足市場需求，導致涉足第三代半導體材料的企業快速增長，現有企業競爭較為激烈;

從進入壁壘和行業吸引力兩方面對潛在進入威脅進行了分析，第三代半導體材料行業為技術密集型行業，進入該行業具有很高的技術壁壘，但是另一方面，受第三代半導體材料行業近幾年快速發展，行業吸引力仍然較強，綜合來看潛在進入者威脅一般;

第三代半導體材料目前為新興應用材料，目前各個企業均在加快布局，行業內能夠替代第三代半導體材料的為前兩代半導體材料，但第三代半導體材料與前兩代材料相比在性能上具有明顯優勢，盡管相比于較為成熟的第一代半導體材料，第三代半導體材料在成本和生產工藝上不具優勢，但由于新能源、5G等快速增長的下游領域對半導體材料的頻率、導電等性能方面的高要求，第三代半導體材料面臨的替代品威脅不大;

第三代半導體材料上游原材料及設備行業市場集中度較高，上游企業容易形成壟斷優勢，因此，第三代半導體材料行業上游供應商的議價能力相對較強;

第三代半導體材料及產品下游應用廣泛，需求企業眾多，目前，盡管第三代半導體材料產能不帶擴張，但仍舊難以滿足快速增長的市場需求。

根據以上分析，對各方面的競爭情況進行量化，1代表最大，0代表最小，目前我國第三代半導體材料行業五力競爭總結如下：

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