【投資視角】啟示2024：中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資事件、產(chǎn)業(yè)基金和兼并重組等)

行業(yè)主要上市公司：四維圖新(002405)、兆易創(chuàng)新(603986)、全志科技(300458)、高鴻股份(000851)等

本文核心數(shù)據(jù)：中國(guó)規(guī)模以上芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)量;汽車(chē)芯片代表性企業(yè)對(duì)外投資事件;中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)兼并重組事件

1、汽車(chē)芯片行業(yè)投融資熱潮漸起

IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2019-2023年，我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)投融資數(shù)量呈現(xiàn)逐漸攀升的趨勢(shì)。2023年為我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)的投融資熱度高漲，全年汽車(chē)芯片行業(yè)投資筆數(shù)為6條，投資金額為13.28億元。

2、企業(yè)投融資輪次集中在A輪以前

從2019-2023年汽車(chē)芯片制造相關(guān)行業(yè)的投資輪次分析，目前汽車(chē)芯片相關(guān)行業(yè)的融資輪次仍然處于早期階段，融資事件主要集中A輪以前。

3、汽車(chē)芯片行業(yè)投融資以廣東為集聚

從汽車(chē)芯片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來(lái)看，目前廣東的融資企業(yè)最多，融資數(shù)量占比56%;其次是福建省與上海市，分別占比33%、11%。

4、企業(yè)投融資汽車(chē)芯片板塊逐漸多樣化

2020-2023年，汽車(chē)芯片行業(yè)投融資活躍度漸高，投融資輪次主要集中在A輪及以前、戰(zhàn)略融資。2023年以來(lái)，企業(yè)投融資汽車(chē)芯片細(xì)分板塊逐漸多樣化，其中包括高性能模擬和數(shù)模混合芯片研發(fā)商、車(chē)規(guī)級(jí)IGBT國(guó)產(chǎn)化替代、汽車(chē)音頻DSP芯片研發(fā)商等。

5、代表性企業(yè)對(duì)外投資主要為擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)規(guī)模

從汽車(chē)芯片代表性企業(yè)近年來(lái)的對(duì)外投資賽道情況可以看出，投資科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)、信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)占據(jù)多數(shù)，汽車(chē)芯片代表性企業(yè)以投資布局相關(guān)賽道擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)規(guī)模、加速平臺(tái)產(chǎn)品的更新迭代。

6、芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資正當(dāng)時(shí)

目前，我國(guó)針對(duì)芯片設(shè)立的產(chǎn)業(yè)園數(shù)量逐年增加，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)園區(qū)庫(kù)不完全統(tǒng)計(jì)，我國(guó)規(guī)模以上的芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)共有57個(gè)，主要分布在江蘇、浙江、廣東等地，其中江蘇、浙江共有16個(gè)。

7、兼并重組目的多為中游企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能、整合資源優(yōu)勢(shì)等

我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)兼并重組意圖主要集中在跨界進(jìn)入汽車(chē)芯片行業(yè)、擴(kuò)大產(chǎn)能、整合資源優(yōu)勢(shì)、降低規(guī)模成本這四個(gè)方面。

8、中國(guó)汽車(chē)芯片投融資及兼并重組總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專(zhuān)精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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