【投資視角】啟示2023：中國半導體硅片行業投融資及兼并重組分析(附投融資匯總和兼并重組等)

行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：半導體硅片投融資規模;半導體硅片投融資分布

1、半導體硅片賽道火熱

根據IT桔子投融資事件庫，2014-2022年，我國半導體硅片賽道熱度不斷上升，投融資事件和金額都處于波動上升的趨勢當中，2022年半導體硅片行業投融資事件達26起，金額達394.3億元。

注：數據統計日期截至2023年8月31日，下同;投資金額不包含未披露的交易金額。

2、半導體硅片行業投融資處于后期階段

從單筆融資金額來看，2014-2019年，行業平均單筆融資金額均在1億元以下，2019年以后，行業投融資金額開始波動上升，2022年平均單筆融資金額為5.70億元，已達較高水平，截至8月31日，2023年的單筆融資金額為26.29億元。

注：此處僅統計公布具體交易金額餓到投融資事件。

從半導體硅片的投資輪次分析，目前行業融資事件主要集中于前中期階段，尤其是A輪/A+輪，截至2023年8月31日，A輪/A+輪融資事件共發生41起，占比達28.28%。

3、半導體硅片行業投融資集中在江蘇和上海

從半導體硅片行業的企業融資區域來看，目前江蘇和上海的投融資事件最多，截至2023年8月31日累計達到39和35起，合計占據行業總體投融資事件數量的51.75%，區域半導體硅片投融資活躍度可見一斑，此外分別是北京、浙江等地區，投融資事件數量均在10起以上。

4、半導體硅片行業的投資者以投資類企業為主

2022-2023年我國半導體硅片行業的主要投融資事件如下，當前行業融資主要集中于前期階段，投資主體仍以專業投資機構為主，半導體硅片企業較少，具體如下：

注：事件統計日期為2021年至2023年8月31日，下同。

根據對半導體硅片行業融資主體的總結，目前我國半導體硅片行業的融資主體主要以半導體硅片行業為主，其中第三代半導體材料占比為27%，其他半導體硅片廠商占比為38%。

根據對半導體硅片行業投資主體的總結，目前我國半導體硅片行業的投資主體主要以投資類為主，占比達64%，代表性投資主體有深創投、國家集成電路產業基金等;實業類的投資主體較少，半導體硅片產業鏈內企業有中微公司、立昂微等，產業鏈外企業有比亞迪、匯頂科技等。

5、半導體硅片產業鏈兼并以橫向收購為主

據不完全統計，2021-2023年8月31日，中國半導體硅片市場的收購及合并事件已完成3起，從兼并類型來看，當前行業內兼并事件中橫向收購，和產業鏈外企業通過并購進入半導體硅片行業的事件并行。

6、半導體硅片行業投融資及兼并重組總結

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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