【行業深度】洞察2023：中國IGBT芯片行業競爭格局及市場份額(附市場集中度、企業競爭力評價等)

行業主要上市公司：宏微科技(688711);斯達半導(603290);華潤微(688396);時代電氣(688187);士蘭微(600460);比亞迪(002594)等

本文核心數據：IGBT芯片主要上市企業市場份額、相關業務占比

1、中國IGBT芯片行業競爭梯隊

IGBT芯片行業依據企業的注冊資本劃分，可分為3個競爭梯隊。其中，注冊資本大于10億元的企業有時代電氣、士蘭微;注冊資本在5-10億元之間的企業有：華微電子、楊杰科技;其余企業，如斯達半導體、比亞迪半導體，注冊資本在5億元以下。

2、中國IGBT芯片行業市場份額

中國IGBT芯片行業企業競爭集群按經營模式大致可以分為三類，第一類為IDM，即設計+制造企業，代表有士蘭微、華微電子、時代電氣等;第二類為Fabless，僅設計企業，代表有斯達半導、宏微科技、中科君芯等;第三類為Foundry，僅代工企業，代表有華虹宏力、中芯國際、上海先進等。

中國半導體行業協會主辦的“第十五屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨2021年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇”在大連成功召開，會上公布了中國半導體行業功率器件十強企業名單，其中IGBT芯片企業華潤微、楊杰科技、士蘭微、華微電子、新潔能上榜。

中國IGBT芯片行業代表性企業從技術格局來看，斯達半導應用第七代IGBT技術，電壓覆蓋范圍為100-3300V;華微電子布局第六代IGBT技術，電壓覆蓋范圍為360-1350V;士蘭微、時代電氣、宏微科技應用第五代IGBT技術;新潔能主要應用第四代IGBT技術。

從IGBT芯片產品主要應用領域來看，時代電氣、斯達半導兩家企業覆蓋領域較廣，時代電氣IGBT芯片主要應用領域覆蓋了軌交、車載、光伏、風電、工控等，斯達半導IGBT芯片主要應用領域覆蓋車載、光伏、風電、工控、家電等。

3、中國IGBT芯片行業市場集中度

目前，中國IGBT芯片行業自給率較低，大部分依賴進口，國內主要市場份額被英飛凌、富士、三菱等企業壟斷。由于IGBT單管及模塊企業同樣是主要的IGBT芯片生產企業，故從IGBT單管及模塊市場集中度來大致反映國內IGBT芯片市場集中度狀況，2020年，全球IGBT單管市場CR3、CR5、CR10分別為54.2%、657.4%、85.7%;全球IGBT模塊市場CR3、CR5、CR10分別為57.6%、66.7%、79.1%。綜合來看，IGBT單管及模塊市場集中度高，市場份額被頭部企業壟斷，大致可以反映出我國IGBT芯片市場集中度同樣較高，國外頭部企業及國內代表性企業占據了主要市場份額。

注：上圖數據時間節點為2020年。

4、中國IGBT芯片行業企業布局及競爭力評價

我國IGBT芯片廠商生產模式各有不同，其下游客戶及產品應用領域也有所差異。例如，士蘭微下游主要市場為白電、工控、新能源車、光伏領域;華潤微下游主要應用于工控、新能源車領域;時代電氣主要布局軌交、電網、新能源車、新能源發電領域;斯達半導主要開拓工業、新能源車、光伏下游領域;新潔能下游市場為光伏、白電領域;宏微科技主要布局工控、光伏、新能源車領域。

主要代表企業中，時代電氣2021年整體營業收入規模最大，為151億元，但IGBT業務收入占比較少，約為6%;斯達半導IGBT業務專注度較高，雖然整體營收規模一般(約為17億元)，但IGBT收入達16億元，占比超過94%。從企業IGBT芯片業務的競爭力來看，斯達半導的綜合競爭能力較強。

5、中國IGBT芯片行業競爭狀態總結

從五力競爭模型角度分析，我國IGBT芯片行業上游國產化程度較低，供應能力有限，且定制化程度較高，供應上議價能力較強;IGBT芯片市場需求空間較大，產品同質化較低，對外依賴較大，消費者議價能力較弱;IGBT芯片行業對潛在進入者的吸引力較大，但面臨著資金、技術、人才等高壁壘，綜合來看，行業潛在進入者威脅一般;IGBT芯片是目前我國鼓勵的發展方向，在多個領域應用程度較深，在新能源汽車、新能源發電等領域的應用空間將逐漸擴大，因此，行業替代品威脅較低;此外，我國IGBT芯片行業處于成長期，國產替代的背景下，行業內現有競爭者競爭較為激烈。

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