2022年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與光芯片國產(chǎn)化情況分析 光芯片地位顯著國產(chǎn)替代需求高

光模塊行業(yè)行業(yè)主要上市公司：新易盛(300502)、中際旭創(chuàng)(300308)、特發(fā)信息(000070)、博創(chuàng)科技(300548)、光迅科技(002281)、九聯(lián)科技(688609)、華工科技(000988)、亨通光電(600487)、中天科技(600522)、劍橋科技(603083)。

本文核心數(shù)據(jù)：光通信器件成本結(jié)構(gòu)、光芯片國產(chǎn)化率等。

光芯片是光器件的核心零部件

光芯片主要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過傳統(tǒng)的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統(tǒng)中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三種類型，分別應(yīng)用于不同傳輸距離和成本敏感度的應(yīng)用場(chǎng)景。

光通信器件根據(jù)其物理形態(tài)的不同，一般可以分為：芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統(tǒng)這四大類，其中，光芯片為光器件(光有源器件和光無源器件)的重要組成部分，而光器件是光模塊的重要組成部分。

光芯片成本在光器件中占比最高

光模塊產(chǎn)品所需原材料主要為光器件、電路芯片、PCB以及結(jié)構(gòu)件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器為主的發(fā)射組件)、ROSA(以探測(cè)器為主的接收組件)、尾纖等組成，其中TOSA占到了光器件總成本的48%;ROSA占到了光器件總成本的32%。

光器件是光模塊產(chǎn)品中成本最高的部分，而從芯片層面來看，光芯片又是TOSA與ROSA成本最高的部件，越高速率光模塊光芯片成本越高。一般高端光模塊中，光芯片的成本接近50%。

國內(nèi)高端光芯片技術(shù)缺乏

目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領(lǐng)先企業(yè)，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業(yè)仍在研發(fā)階段，而以SEDI等為代表的國際領(lǐng)先廠家已經(jīng)基本度過樣品階段實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)。

光芯片國產(chǎn)化率正在不斷提升

目前，中國低速光通信芯片市場(chǎng)(10G及以下)已呈現(xiàn)高度競(jìng)爭(zhēng)的格局，現(xiàn)階段中國已有30多家企業(yè)實(shí)現(xiàn)10G及以下光通信芯片的銷售，低速芯片市場(chǎng)趨近飽和。在高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境下，低速芯片價(jià)格每年下降15%-20%，導(dǎo)致企業(yè)利潤(rùn)空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場(chǎng)，光迅以及海信具有明顯的規(guī)模效應(yīng)，且把持市場(chǎng)最好的客戶資源(華為、中興)，中小企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)難以在低速光通信芯片市場(chǎng)存活。

在高速光通信芯片市場(chǎng)，各大光芯片供應(yīng)商也正加緊研發(fā)，目前華為海絲、光迅科技、云嶺光電等領(lǐng)先企業(yè)已發(fā)布了實(shí)現(xiàn)部分25G光芯片量產(chǎn)的公告，在25G光芯片的規(guī)模化生產(chǎn)商上走在行業(yè)前列。以敏芯半導(dǎo)體為例，其已實(shí)現(xiàn)2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出貨，總計(jì)向市場(chǎng)交付超過4000萬支光芯片，并已將50G速率光芯片列入在研重點(diǎn)。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國光模塊行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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