重磅！2021年中國及31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總及解讀（全）大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)化為關(guān)鍵發(fā)展方向

半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等。

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策與規(guī)劃

1、政策歷程圖

我國國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃中，與半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)的政策主要在電子元器件關(guān)鍵材料研發(fā)領(lǐng)域。我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策經(jīng)歷了從“八五”計劃加強電子工業(yè)專用材料研制和生產(chǎn)至“十四五”規(guī)劃集中優(yōu)勢資源攻關(guān)關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料的轉(zhuǎn)變。

“八五”計劃(1991-1995年)與“九五”計劃(1996-2000年)提出加強電子工業(yè)專用材料的研制和生產(chǎn)，“十五”計劃(2001年-2005年)至“十二五”計劃(2011-2015年)時期，主要發(fā)展目標(biāo)為大力發(fā)展集成電路制造技術(shù)及集成電路產(chǎn)業(yè);“十三五”規(guī)劃(2016-2020年)與“十四五”規(guī)劃提出重點突破集成電路元器件零部件及基礎(chǔ)材料關(guān)鍵核心技術(shù)，有助于加快包括半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的集成電路關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總

自2010年以來，工信部、科技部等部門陸續(xù)發(fā)布了半導(dǎo)體硅片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產(chǎn)業(yè)化系列政策，內(nèi)容涉及在集成電路半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破、加速12英寸硅片等關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程等內(nèi)容：

——半導(dǎo)體硅片重點研發(fā)12英寸硅片政策解讀

半導(dǎo)體硅片研發(fā)方向方面，2010年起，我國陸續(xù)出臺多項政策，重點支持12英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)，對加快大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程起到積極作用。

——國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡稱《綱要》)，部署了集成電路產(chǎn)業(yè)2015年、2020年以及2030年的發(fā)展目標(biāo)。《綱要》提出，到2020年，與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總

全國各省市分別出臺了“十四五”期間半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策。長三角、京津等技術(shù)密集型地區(qū)將發(fā)展集成電路大尺寸硅片(12英寸及以上)作為主要發(fā)展方向：

——31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

2021年，我國31省市相繼提出“十四五”期間半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，規(guī)劃內(nèi)容主要集中于以下幾點：1)推進(jìn)集成電路大尺寸硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;2)推進(jìn)上游電子級多晶硅制造;3)補齊集成電路硅片在內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)域基礎(chǔ)部件短板。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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