2018年中國集成電路封裝行業市場概況與發展趨勢 高密度封裝工藝仍處研發階段【組圖】

行業技術演變路程漫漫

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業正處于一個快速發展階段，集成電路封裝行業因為符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩定增長的勢頭。

集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統產品的需求，為配合系統產品多任務、小體積的發展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發展可分為四個階段。

目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規模生產，部分產品已開始在向第四階段發展。發行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發行人封裝的微機電系統(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。

市場規模穩定增長

2018年3月國家發改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數字經濟發展的戰略性領域，組建若干國家產業創新中心，促進現有創新資源的聯合，打造系統解決方案的產業創新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業集群的發展。國家支持集成電路等產業的創新發展，為行業發展帶來市場機遇。

根據中國半導體行業協會統計，2013-2018年，我國集成電路封裝測試行業市場規模逐年增長。2018年，我國集成電路封裝測試行業市場規模為2193.9億元，同比增長16.10%。

高密度封裝工藝仍處研發階段

現階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統封裝仍占據我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業、部分技術領先的國內企業和合資企業，市場競爭最為激烈。

華潤安盛科技等中等規模國內企業由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面有技術創新，質量管理和成本控制領先，近幾年來，經濟社會效益好，企業發展快。在表面貼裝的面積陣列封裝領域，除了有技術、市場優勢的跨國企業外，我國長電科技、通富微電、華天科技等企業憑借其自身的技術優勢和國家重大科技專項的支持，逐步接近甚至部分超越了國際先進水平。高密度封裝工藝目前仍處于研發階段，尚未實現量產。

不同封裝工藝并存的發展格局未來較長時間內不變

經過60多年的發展，集成電路產業隨著電子產品小型化、智能化的發展趨勢，技術水平、產品結構、產業規模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發展過程中，已出現了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方式的電路。

在中國多元化的市場上，目前及未來較長一段時間內這三個階段中的所有集成電路封裝技術與產品結構等都將呈現并存發展的格局，具體格局發展格局如下圖所示：

以上數據來源于前瞻產業研究院發布的《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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