2018年集成電路封裝行業發展前景分析 多因素推動下行業前景廣闊【組圖】

 集成電路封裝行業進入新時期，封裝測試在集成電路行業中占比加大

集成電路封裝技術走過四個發展階段之后，進入SiP、CSP和WLP新技術需求時代。技術的不斷拉動下，我國集成電路封裝產業規模不斷擴大。2017年，封裝測試業市場規模約1953.20億元，在集成電路產業中所占比重加大。

圖表1:集成電路封裝技術發展歷程

資料來源：前瞻產業研究院整理

圖表2:2015-2017年我國集成電路行業結構規模（單位：億元）

資料來源：前瞻產業研究院整理

多因素推動集成電路封裝發展，行業規模或將達4500億元

集成電路封裝產業的核心在于制造業，制造業對整個產業鏈的拉動作用，“十三五”期間，在我國充分發揮市場配置資源的決定性作用和更好發揮政府作用的發力下，集成電路封裝行業將面臨巨大發展機遇。

一是當前國家信息安全已上升到國家戰略，將會通過“換芯”工程等舉措實施芯片國產化戰略，這也意味著未來在黨政軍的采購中，將會大規模采購國產芯片，給我國集成電路產業帶來巨大的市場需求。同時，在供給側結構性改革的驅動下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進口市場份額也將給進口替代帶來巨大市場空間。規模超千億元的國家集成電路產業發展基金將給集成電路制造業帶來更多活力。

二是集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。此外，先進集成電路在進入20nm甚至是14nm制程之后已經逐漸進入瓶頸，生產技術正孕育新的突破，如異質架構器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統工藝還有很大市場空間，特別是數模混合領域。這也是我國集成電路制造業實現“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領跑者’轉變”的良好時機。

三是隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，中國制造2025、中國互聯網+、物聯網等國家戰略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求。如物聯網解決方案市場規模在2020年將達到7.2萬億美元，與物聯網相連的終端出貨量將達到500億件，對傳感器、微控制器和射頻芯片的需求讓集成電路有了全新的市場。集成電路制造業將獲得更多的國內市場支撐。

中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，有完善的政策資金支持；同時，中國消費電子產業的崛起，工程師紅利，使得中國集成電路封裝業的崛起是歷史必然趨勢。

圖表3:我國集成電路封裝行業發展推動因素

資料來源：前瞻產業研究院整理

隨著物聯網時代到來，下游電子產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。中國優秀的封裝企業在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業的需求，有能力承接全球集成電路產業的訂單轉移。

前瞻產業研究院發布的《2018-2023年中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，受國家集成電路產業扶持政策拉動，2017年我國集成電路封裝行業市場規模約3243億元，預計2023年，行業規模或將達到4489億元。

圖表4:2012-2023年我國集成電路封裝行業市場規模及預測（單位：億元）

資料來源：前瞻產業研究院整理

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