2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測【組圖】

 2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

半導體是信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術(shù)密集和資本密集特性，作為上游是信息產(chǎn)業(yè)根本所在。回顧半導體產(chǎn)業(yè)的過去，其興衰是伴隨著需求驅(qū)動變化而變化的：

1998-2000年隨著手機普及和互聯(lián)網(wǎng)興起，全球半導體產(chǎn)值不斷上升，尤其在2000年增長38.3%。

但隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，2001年全球半導體市場下跌32%；全球開始新一輪PC換機潮，半導體市場開始新一輪波動，2002-2004的3年時間里處于高速增長階段，2005年半導體市場出現(xiàn)周期性回落，2008-2009年受金融危機影響出現(xiàn)了負增長，2010年隨著全球經(jīng)濟的好轉(zhuǎn)，全球半導體產(chǎn)值增長34.4%。

2011-2012年受歐債危機、美國量化寬松、日本地震及終端電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。

隨著2013年以來全球經(jīng)濟逐步復蘇，PC、手機、液晶電視等消費類電子產(chǎn)品需求不斷增加，2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)恢復增長，2014年繼續(xù)保持增長態(tài)勢，兩年增速分別為4.8%、9.9%；2015、2016兩年疲軟，銷售接近“0”增長。

根據(jù)WSTS發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2017年12月全球半導體銷售額為380億美元，月增0.8%，年增22.5%；2017年第四季半導體銷售額為1140億美元，為單季新高，季增5.7%，年增22.5%；2017年全年半導體市場規(guī)模達到4122億美元，增速為21.6%，創(chuàng)歷史新高。

圖表1：1978-2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額變化（單位：十億美元）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

從分類來看，半導體可以分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，而集成電路又可分為微處理器、邏輯電路、存儲器和模擬電路。

圖表2：半導體主要分類

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

作為半導體產(chǎn)業(yè)主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產(chǎn)業(yè)自20世紀60年代至90年代的迅猛增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》了解，在2017年全球4122.21億美元的半導體銷售額中，集成電路共計3431.86億美元，占比達83.25%。

圖表3：2008-2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布及預測（單位：%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

圖表4：2011-2018年全球半導體細分產(chǎn)業(yè)增速對比（單位：%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

進一步看細分占比情況，微處理器、邏輯芯片、存儲器、模擬電路市場規(guī)模分別占半導體市場的15.5%、24.8%、30.1%、12.9%。可以看到，存儲器芯片對2017年半導體增長的拉動作用功不可沒，占據(jù)全球半導體產(chǎn)業(yè)收入增幅的三分之二以上。

圖表5：2017年全球半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測

半導體工業(yè)具有顯著的周期性，因為半導體的基礎(chǔ)材料是硅片，行業(yè)里也形象的稱該周期為“硅周期”。當半導體市場需求增加時，制造廠積極擴產(chǎn)或新建芯片廠房，產(chǎn)能提升。市場需求回落時，制造廠為了保持或降低生產(chǎn)成本，并不會讓生產(chǎn)線停止運行。在供大于求的情況下，制造廠只能通過降低售價的方式生存。由于新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，市場總需求趨向于增加，半導體市場又重回增長，完成一個“硅周期”。

硅周期的形成與兩個因素有關(guān)：一方面，半導體制造廠擴產(chǎn)周期長，一般來說需要2年以上才能具備產(chǎn)能，這就導致廠家響應(yīng)市場需求存在時滯。另一方面，根據(jù)摩爾定律，半導體產(chǎn)業(yè)需不斷向前發(fā)展，帶動新的需求不斷增長，推動硅周期進程。

由于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等新興應(yīng)用發(fā)展迅速，尤其是存儲芯片的需求旺盛，預測未來幾年半導體行業(yè)將迎來發(fā)展高峰期，2020年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到5300億美元，之后幾年將進入周期的下半段。

圖表6：2018-2023年全球半導體前景預測（單位：億美元）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

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