2025年中國功率半導體產品發展現狀 功率IC仍占據主導地位【組圖】

行業主要上市公司：新潔能(605111.SH);捷捷微電(300623.SZ);華潤微(688396.SH);聞泰科技(600745.SH);士蘭微(600460.SH);斯達半導(603290.SH);蘇州固锝(002079)等

本文核心數據：市場規模;產品占比;

功率半導體主要分為功率IC和功率分立器件

功率半導體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產品。功率半導體主要分為功率器件、功率IC。其中功率器件主要包括二極管、晶體管、晶閘管三大類別，其中晶體管是分立器件中市場份額最大的種類。常見晶體管主要有BJT、IGBT和MOSFET。MOSFET和IGBT逐漸成為主流，而多個IGBT可以集成為IPM模塊，用于大電流和大電壓的環境。功率IC是由功率半導體與驅動電路、電源管理芯片等集成而來的模塊，主要應用在小電流和低電壓的環境。

功率IC是細分產品的主流，比重50%

從功率半導體的市場結構來看，功率半導體可分為功率器件和功率IC兩大類，目前在國內功率半導體市場中，占最大比重的是功率IC，占比為50%，而在功率器件領域，應用較為廣泛的包括金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、整流二極管等，占比分別為24%、15%以及11%。

注：上述數據為2023年，截至2025年6月暫未有最新數據公布

功率IC產品市場波動，海外企業占主導

中國目前是世界第一的制造大國，擁有覆蓋眾多領域的制造企業和完整的制造業產業鏈，同時中國又擁有龐大的消費市場。這給中國功率IC產業的崛起提供了豐富土壤。2017-2024年，中國功率IC市場規模波動變化，2024年中國功率IC市場規模超過120億美元。功率IC市場中產品類型眾多、應用極其廣泛，營收非常分散，營收比較集中的領域占少數。即便是同類型產品，也因功能、參數要求不同，常常需要針對性設計。功率IC領域技術入門門檻不高，但對企業的持續研發能力要求很高。中國功率IC市場的競爭者主要包括國內外企業。海外企業如英飛凌、德州儀器、安森美、意法半導體和亞德諾在全球市場中占據主導地位。國際市場上，幾家海外的巨頭企業入行較早，研發能力很強，技術和產品積累深厚，占據了較大的市場份額。

IGBT下游需求量較大，并向高端市場邁進

功率IC廣泛應用于消費、通信、計算、汽車、工業等各個市場。當下功率IC的技術趨勢正向著高集成度、定制化、高可靠性等方向演進。高可靠性意味著功率IC的設計定制化;高集成度意味著功率IC日益復雜、制造工藝先進化，目前已往40nm工藝節點往前邁進;定制化意味著終端客戶需求多樣、產品差異化;高可靠性意味著國內客戶已向高端產品邁進、IC參數的余量和溫度范圍等要求日益提升。國產功率IC高端產品缺位，需要加大技術投入和積累，及時了解和滿足客戶需求，方能贏得市場。中國功率IC研發在高端應用賽道上有些缺失，如在工業領域、汽車產業、計算市場的服務器、通信的局端設備等可靠性要求高的領域。因此，未來中國功率IC市場研發主要向高端市場推進，不斷實現國產替代。

中國“新基建”建設提速，其中5G基站、特高壓、軌道交通和充電樁等多個“新基建”板塊建設需求增長，“新基建”各版塊的建設需求為中國IGBT市場帶來大量增量。同時，新能源汽車的高速發展，也推動了中國IGBT行業的快速發展。結合Yole披露的數據，2024年中國IGBT功率半導體行業的市場規模約為226億元，同比增長7%。

中國是MOSFET全球最大市場

按溝道結構劃分，MOSFET可分為平面型、溝槽型和超結型三類。從分類標準看，MOSFET按載流子類型可分為N型和P型兩大類;按溝道形成方式可分為增強型和耗盡型兩種，增強型MOSFET是主要產品類型;按照溝道結構劃分，可分為平面型、溝槽型(包含溝槽型與屏蔽柵型)和超結型三類。根據ICwise的數據，中國MOSFET是全球最大的消費市場，占比超過40%。2020-2024年中國MOSFET行業市場規模從218億元增長到412億元，年復合增速17%。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國功率半導體行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

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