2025年全球光電芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析——VCSEL芯片 2030年市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⑦_(dá)17億美元【組圖】
行業(yè)主要上市公司:源杰科技(688498.SH)、長(zhǎng)光華芯(688041.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)、華工科技(000988.SZ)等
本文核心數(shù)據(jù):市場(chǎng)規(guī)模;應(yīng)用結(jié)構(gòu)
1、定義
VCSEL全稱Vertical-cavity Surface-emitting Laser,是垂直腔面發(fā)射激光器,本質(zhì)上是一種半導(dǎo)體激光器,激光器是用來發(fā)射激光的裝置,而半導(dǎo)體激光器則是以半導(dǎo)體材料為工作物質(zhì)發(fā)射激光的器件。基本結(jié)構(gòu)是-個(gè)“三明治”結(jié)構(gòu),由上下兩個(gè)DBR反射鏡和有源區(qū)這三部分組成。上下兩個(gè)DBR反射鏡與有源區(qū)構(gòu)成諧振腔。有源區(qū)由幾個(gè)量子阱組成,作為VCSEL的核心部分,決定著器件的閱值增益、激射波長(zhǎng)等重要參數(shù)。高反射率的DBR由多層介質(zhì)薄膜組組成,實(shí)現(xiàn)對(duì)光的反鎊。為得到較小的值電流,DBR反射鏡的反射率-般在99.5%以上。

2、市場(chǎng)規(guī)模逐步攀升
VCSEL芯片近年來光電子行業(yè)的核心增長(zhǎng)點(diǎn)之一,2022-2024年全球VCSEL芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)攀升,2024年市場(chǎng)規(guī)模約10.8億美元,同比增長(zhǎng)5.0%。

3、移動(dòng)和消費(fèi)為主要應(yīng)用領(lǐng)域
2022-2024年全球VCSEL芯片行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)中,移動(dòng)和消費(fèi)主要應(yīng)用領(lǐng)域,2024年在應(yīng)用占比約75%,其次為電信和基礎(chǔ)設(shè)施,2024年應(yīng)用占比約16%。

4、2030年市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⑦_(dá)17億美元
在2025-2030年間,全球VCSEL芯片市場(chǎng)將受消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)?D傳感功能需求的持續(xù)增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)通信行業(yè)因5G普及與數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張帶來的高速光互連需求爆發(fā),以及汽車行業(yè)向自動(dòng)駕駛邁進(jìn)過程中車載激光雷達(dá)對(duì)VCSEL芯片的強(qiáng)勁需求等因素驅(qū)動(dòng)而蓬勃發(fā)展。預(yù)計(jì)至2030年全球VCSEL芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)17億美元。

5、全球VCSEL芯片行業(yè)發(fā)展趨
全球VCSEL芯片行業(yè)未來將呈現(xiàn)性能與成本雙向優(yōu)化、應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展、產(chǎn)業(yè)分工不斷精細(xì)化的發(fā)展趨勢(shì),通過技術(shù)升級(jí)提升芯片性能并降低成本以適配更多場(chǎng)景,依托新興技術(shù)拓展在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用,同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)專業(yè)化分工加深,形成高效協(xié)同的全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

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