【最全】2025年光電芯片行業上市公司全方位對比（附業務布局匯總、業績對比、業務規劃等）

行業主要上市公司：源杰科技(688498.SH)、長光華芯(688041.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)、華工科技(000988.SZ)等

本文核心數據：相關業務銷量;相關業務收入

1、光電芯片行業上市公司匯總

目前，光電芯片A股上市企業數量較少，主要A股上市企業包括：源杰科技、長光華芯、光迅科技、仕佳光子、華工科技等。

從中國光電芯片產業鏈企業區域分布情況來看，中游光電芯片制造業主要集中在中部及東南沿海地區，其中湖北省企業分布最多，國內高速光芯片龍頭源杰科技坐落于陜西地區。

2、光電芯片上市企業基本信息對比

成立時間上，華工科技(1999年)和光迅科技(2001年)成立最早，源杰科技(2013年)成立最晚;注冊資本方面，華工科技以100550.2707萬元最高，源杰科技8594.7726萬元最低;專利數量上，光迅科技以1765個遙遙領先，源杰科技34個最少;總市值方面，華工科技503.35億元居首，長光華芯133.85億元最低。整體來看，各企業在成立時間、資本規模、技術儲備及市場估值上均存在明顯差異。

3、光電芯片上市企業產品布局對比

FP芯片，僅源杰科技和華工科技均有布局，其余企業未布局。DFP芯片，源杰科技布局2.5G、10G、25G，50G處于送樣階段;光迅科技、仕佳光子均布局10G、25G、50G;華工科技布局2.5G、10G、25G，50G未布局。EML芯片，源杰科技布局10G、50G+;光迅科技布局10G、25G;華工科技布局10G、25G，50G+處于在研階段;仕佳光子未布局。VCSEL芯片，光迅科技布局10G、25G;其余企業未布局。

注：“√”代表布局該領域，“--”代表未布局該領域。

4、光電芯片上市企業產能布局對比

整體來看，各企業在產品類型、產量及現有/規劃產能上各有側重，體現了不同的布局方向。產品方面，源杰科技以100GEML激光器芯片、25GDFB芯片等為主;長光華芯聚焦100GPAM4VCSEL短距光芯片等;產能方面，源杰科技2024年約96萬顆/年，2026年規劃2000萬顆/年;長光華芯新平臺(2025年投產)規劃年產1億顆，覆蓋多波段;光迅科技年產能1.2億只;仕佳光子AWG芯片年產能800萬件;華工科技子公司云嶺光電年產7500萬顆。

5、光電芯片上市企業光電芯片相關業務業績對比

2024年，從上市企業光電芯片相關業務業績對比來看，源杰科技光電芯片業務在總營收中的占比接近100%，長光華芯和仕佳光子相對偏低;數據中心及其他類光芯片毛利率高于電信市場類光芯片。

6、光電芯片上市企業光電芯片業務規劃對比

源杰科技、長光華芯、光迅科技、仕佳光子、華工科技的光電芯片業務規劃，涵蓋技術研發(如高速芯片、硅光集成、CPO等)、產品布局(高端芯片及相關器件)、市場拓展(AI算力、數據中心等場景)及產能建設等方面，各有側重地推進業務發展。

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