2024年全球及中國集成式LED封裝專利器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 全球市場規(guī)模近30億元【組圖】

本文核心數(shù)據(jù)：全球集成式LED封裝專利器件市場規(guī)模;中國集成式LED封裝專利器件市場規(guī)模

集成式LED封裝概念及特點

——集成式LED封裝概念

集成式LED封裝是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體封裝是在基底表面用高分子材料樹脂覆蓋LED芯片安放點，然后將LED芯片直接安放在基底表面，熱處理至LED芯片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在LED芯片和基底之間直接建立電氣連接。

——集成式LED封裝特點

與傳統(tǒng)的LED封裝技術(shù)(如SMD封裝)相比，集成式LED封裝在很多方面展現(xiàn)出了獨特的特點和優(yōu)勢。

全球及中國集成式LED封裝專利器件市場現(xiàn)狀

——全球集成式LED封裝專利器件市場規(guī)模

隨著LED技術(shù)不斷成熟，集成式LED封裝技術(shù)的效率、光通量和散熱性能逐步提高，這使得集成式LED封裝產(chǎn)品在市場上越來越受青睞。除了傳統(tǒng)的室內(nèi)外照明，集成式LED封裝還廣泛應(yīng)用于車載照明、智能家居等新興領(lǐng)域。

在全球范圍內(nèi)，全球集成式LED封裝專利器件市場規(guī)模呈現(xiàn)增長趨勢，2024年集成式LED封裝專利器件市場規(guī)模約為4.14億美元，折合人民幣約為29.51億元。

——中國集成式LED封裝專利器件市場規(guī)模

中國政府對新能源和綠色照明產(chǎn)業(yè)的支持促進了LED行業(yè)的蓬勃發(fā)展，尤其是在政策上鼓勵能效提升、環(huán)保等方面的應(yīng)用。中國國內(nèi)照明需求龐大，尤其在汽車、智能家居、以及大屏顯示等領(lǐng)域?qū)Ω咝Ъ墒絃ED封裝的需求逐步增長。中國集成式LED封裝專利器件市場發(fā)展現(xiàn)狀整體呈現(xiàn)穩(wěn)步上漲的趨勢。2024年中國集成式LED封裝專利器件市場規(guī)模約為12.64億元人民幣。

全球及中國集成式LED封裝專利器件市場競爭格局

全球集成式LED封裝專利器件市場競爭格局呈現(xiàn)技術(shù)驅(qū)動、區(qū)域協(xié)同與頭部集中的特征。行業(yè)由少數(shù)國際頭部企業(yè)主導(dǎo)，這些企業(yè)憑借核心專利技術(shù)和垂直整合能力形成競爭壁壘。其中，普瑞光電(廈門)股份有限公司、西鐵城(Citizen)、科銳(Cree)、亮銳(Lumileds)、朗明納斯(Luminus)為集成式LED封裝專利器件市場領(lǐng)域龍頭企業(yè)。

中國集成式LED封裝市場與全球市場的競爭格局在核心結(jié)構(gòu)、技術(shù)路徑上、頭部企業(yè)等方面高度趨同。主要布局企業(yè)也為普瑞光電(廈門)股份有限公司、西鐵城(Citizen)、科銳(Cree)、亮銳(Lumileds)、朗明納斯(Luminus)等，且呈現(xiàn)少數(shù)頭部企業(yè)主導(dǎo)的態(tài)勢，這些企業(yè)通過全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合構(gòu)建技術(shù)閉環(huán)，形成專利壁壘。

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