【投資視角】啟示2024：中國半導體分立器件行業(yè)投融資及兼并重組分析（附投融資事件、產(chǎn)業(yè)基金等）

行業(yè)主要上市公司：華潤微(688396.SH);士蘭微(600460.SH);新潔能(605111.SH);揚杰科技(300373.SZ)等

本文核心數(shù)據(jù)：半導體分立器件行業(yè)投融資規(guī)模;半導體分立器件行業(yè)投融資事件;半導體分立器件行業(yè)兼并重組

1、 2021及2023年投資最為活躍

根據(jù)IT桔子的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國半導體分立器件行業(yè)的融資事件和規(guī)模呈波動中先上升后下降的趨勢， 2022年和2023年為行業(yè)投融資的階段性高點，其中2022年為投資事件數(shù)量的峰值，共有投融資事件68起，2023年為行業(yè)投融資金額規(guī)模的峰值，總投資金額達317.43億元。總體來看，中國半導體分立器件行業(yè)的融資規(guī)模較大，行業(yè)投融資較為活躍。

注：上述統(tǒng)計時間截至2024年12月29日，下同。

2、 單筆融資情況呈波動上漲趨勢

從半導體分立器件行業(yè)的單筆投融資情況來看，中國半導體分立器件投融資單筆融資情況呈現(xiàn)波動上漲趨勢，其中峰值位于2023年，單筆融資金額高達6.35億元。

從融資輪次來看，早期階段的融資在行業(yè)內(nèi)仍舊占據(jù)重要比例，但隨著時間的推移，中后期輪次在投融資事件中的比例逐漸提高，其中2021-2023年為戰(zhàn)略融資的爆發(fā)期。

3、 投融資事件在廣東最為集中

從2016-2024年中國半導體分立器件行業(yè)投融資區(qū)域分布的情況來看，廣東是全中國投融資最為活躍的區(qū)域，其次是江蘇和上海。廣東2016-2024年半導體分立器件領域投融資事件數(shù)量累計達83起，其中2022年為爆發(fā)期，共有投融資事件19起。總體來看，我國半導體分立器件投融資事件多集中于廣東、江蘇、上海等省份。

4、 半導體分立器件行業(yè)主營業(yè)務及產(chǎn)品分布廣泛

當前，半導體分立器件行業(yè)仍是資本市場較為重視的領域之一，2024年行業(yè)融資事件主要聚焦于第三代半導體功率器件的研發(fā)。2024年我國半導體分立器件行業(yè)代表性投融資事件的主要投融資事件如下：

5、 半導體分立器件行業(yè)的投資者以投資類企業(yè)為主

根據(jù)對半導體分立器件行業(yè)投資主體的總結，目前我國半導體分立器件行業(yè)的投資主體主要以投資類為主，代表性投資主體有深圳高新投、深創(chuàng)投等等;實業(yè)類的投資主體有上汽集團、吉利控股、新民能源集團等。

6、 半導體分立器件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)投資基金

當前，由于領域較為細分，半導體分立器件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)投資基金較少，但國家為促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展設立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(“大基金”)在半導體分立器件領域有相關布局，具體情況如下：

注：統(tǒng)計截止日期為2025年1月2日。

7、 兼并重組事件類型各異

當前，中國半導體分立器件行業(yè)兼并重組事件各異，主要包括上游廠商擴大經(jīng)營規(guī)模，中游企業(yè)前向一體化等，2024年行業(yè)代表性兼并重組事件如下：

8、 中國半導體分立器件投融資及兼并重組總結

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國功率半導體分立器件行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

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