2024年全球碳化硅行業技術全景分析 技術發展總體步入平穩發展時期【組圖】

行業主要上市公司：合盛硅業(603260);三安光電(600703);華潤微(688396);天岳先進(688234);露笑科技(002617);東尼電子(603595);新潔能(605111);斯達半導(603290)等。

本文核心數據：碳化硅行業技術生命周期;碳化硅行業專利申請及公開數量情況

全文統計口徑說明：1)搜索關鍵詞：“碳化硅”及與之相近似或相關關鍵詞;2)搜索范圍：標題;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態為實質審查、授權、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理局進行統計;4)統計截止日期：2024年5月17日;5)若有特殊統計口徑會在圖表下方備注。

碳化硅行業技術生命周期

全球碳化硅行業專利技術在21世紀初得到初步發展，這一時期碳化硅專利申請人數量和申請量處于較低水平。隨后專利申請量整體處于增長趨勢，申請人數量則呈現波動增長趨勢。2022全球碳化硅行業專利技術申請量或申請人數量整體達到最高水平，整體來看，全球碳化硅技術發展步入平穩發展時期。2023年申請人數量約1000位，申請量超過2600項。

碳化硅行業專利申請及公開數量情況：專利申請和公開情況均呈增長趨勢

根據incoPat披露的信息，2013-2022年，我國碳化硅行業專利申請數量整體呈增長趨勢，2022年達到最高峰，當年專利申請量超過3300項，2023年中國碳化硅行業專利申請量為2622項。2013-2023年，我國碳化硅行業專利公開數量呈上漲趨勢，2023年，我國碳化硅行業專利公開數量為4033項。2024年1-5月，中國碳化硅行業專利申請量和公開量分別為286項和1765項。

從技術構成來看，目前“H01L(不包括在H10類目中的半導體器件)”的專利申請數量最多，超過1.6萬項，占總申請量的34.9%。其次是“C04B(石灰;氧化鎂;礦渣;水泥;其組合物，例如：砂漿、混凝土或類似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的處理)”，專利申請量為1.2萬項，占總申請量的25.7%。排名第三的是“C30B(單晶生長;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分層;材料的區熔精煉;具有一定結構的均勻多晶材料的制備;單晶或具有一定結構的均勻多晶材料;單晶或具有一定結構的均勻多晶材料之后處理;其所用的裝置)”，專利申請量為8753項，占總申請量的18.2%。

目前，全球碳化硅第一大技術來源國為中國，中國碳化硅專利申請量占全球碳化硅專利總申請量的44%;其次是日本，碳化硅專利申請量占全球碳化硅專利申請量的19%;排位第三的是美國，碳化硅專利申請量占全球碳化硅專利申請量的比例為13%。

根據Incopat披露的信息，截至2024年5月，全球碳化硅行業專利申請數量最多的是SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD(住友電器工業公司)，專利申請數量為1121項;其次是FUJI ELECTRIC CO LTD(富士電機公司)，專利申請數量為1053項，排名第三的是DENSO CORP(電裝公司)，專利申請量約893項。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國碳化硅（SiC）行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告》。

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