【全網(wǎng)最全】2023年半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司全方位對(duì)比(附業(yè)務(wù)布局匯總、業(yè)績(jī)對(duì)比、業(yè)務(wù)規(guī)劃等)

行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數(shù)據(jù)：企業(yè)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)占比、半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營(yíng)收、半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)毛利率、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量、半導(dǎo)體硅片銷量等

1、半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司匯總

半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于電子材料領(lǐng)域，其上游環(huán)節(jié)為電子級(jí)多晶硅制造，下游環(huán)節(jié)為半導(dǎo)體器件制造，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、通信等。

目前，半導(dǎo)體硅片原料電子級(jí)多晶硅主要依賴進(jìn)口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)。半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)主要類型為半導(dǎo)體硅片制造商，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商。

2、半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)布局對(duì)比

在半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司中，立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技、環(huán)球晶圓的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)占比較高，中環(huán)股份在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上部分布局，眾和科技、揚(yáng)杰科技主要通過(guò)子公司從事半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)。

目前，我國(guó)最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力，并著力實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。

3、半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)對(duì)比

立昂微、眾合科技、中晶科技等在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的毛利率較高，2022年，滬硅產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)31.36億元，居于行業(yè)領(lǐng)先地位。總體來(lái)說(shuō)，在大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域，我國(guó)具備規(guī)模化生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片能力的企業(yè)數(shù)量較少。

4、半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)研發(fā)實(shí)力對(duì)比

半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘高，其研發(fā)和量產(chǎn)需要企業(yè)的長(zhǎng)期技術(shù)積累，對(duì)企業(yè)研發(fā)人員的素質(zhì)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)儲(chǔ)備等都具有極高要求，企業(yè)需要極大的研發(fā)投入。從半導(dǎo)體硅片行業(yè)代表企業(yè)研發(fā)投入情況來(lái)看，2022年行業(yè)上市公司中，揚(yáng)杰科技研發(fā)投入最大，其次是立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)等，此外從研發(fā)投入力度來(lái)看，行業(yè)上市企業(yè)研發(fā)投入力度在5%-10%之間，行業(yè)研發(fā)投入力度較大。

從半導(dǎo)體硅片行業(yè)的上市企業(yè)已有的公開(kāi)信息分析，企業(yè)員工結(jié)構(gòu)中銷售人員和技術(shù)人員占據(jù)主要重要地位，其中立昂微員工數(shù)量最多，技術(shù)人員占比24.96%。

5、半導(dǎo)體硅片行業(yè)上市公司半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比

根據(jù)上市公司業(yè)務(wù)規(guī)劃，立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份分別制定了12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目產(chǎn)能建設(shè)規(guī)劃，從而實(shí)現(xiàn)大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)。

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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