2023年全球半導體硅片行業市場現狀分析 出貨量和市場規模雙雙創下歷史新高

行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：全球半導體硅片出貨量;全球半導體硅片行業競爭格局;半導體硅片行業市場規模

全球供給：全球出貨量波動上升

2022年在車用、工業、物聯網以及5G建設等應用的驅動下，8英寸和12英寸半導體硅片需求同步成長。SEMI認為，盡管市場對總體經濟憂慮加深，但半導體硅晶圓市場仍持續推進;據國際半導體產業協會(SEMI)統計，過去10年有9年出貨量呈現增長，顯示硅晶圓在半導體產業中具有重要地位。2022年全球半導體硅片出貨面積達147.13億平方英寸，同比增長3.9%。

硅片價格：2016年觸底回升

半導體硅片的市場價格隨著全球半導體行業景氣度波動，單位面積價格先降后升，由2011年的1.09美元/平方英寸降至2016年的0.67美元/平方英寸，之后回升至2022年的0.94美元/平方英寸。

供給結構：12英寸出貨量占比超6成

根據尺寸(直徑)不同，半導體硅片可分為2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)，在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展，目前8英寸和12英寸是主流產品，合計出貨面積占比超過90%，12英寸出貨面積占比超60%。

競爭格局：龍頭企業壟斷市場

從全球半導體硅片市場格局情況來看，半導體硅片行業是寡頭壟斷的行業，當前全球半導體硅片市場高度集中，市場份額主要被日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創、韓國鮮京矽特隆五家龍頭企業所壟斷。2021年日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創、韓國鮮京矽特隆分別占據全球半導體硅片市場份額的比重為27%、24%、17%、13%、13%，五家重點企業市占率合計為94%。

市場規模：規模呈波動增長走勢

近年來全球半導體硅片行業市場規模呈波動增長走勢，僅2019-2020年市場規模有所下降，主要原因在于中美貿易問題和下游消費電子市場疲軟。根據SEMI統計數據，2022年全球半導體硅片市場規模達到138億美元，增速9.52%，比2016年全球半導體硅片市場規模增加66億美元。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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