【干貨】IGBT芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖

行業(yè)主要上市公司：宏微科技(688711);斯達(dá)半導(dǎo)(603290);華潤微(688396);時代電氣(688187);士蘭微(600460);比亞迪(002594)等

本文核心數(shù)據(jù)：IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈;IGBT廠商產(chǎn)能布局

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理：不同業(yè)務(wù)模式企業(yè)主要參與環(huán)節(jié)各異

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是原材料，包括晶圓、硅片、光刻膠等;產(chǎn)業(yè)鏈中游主要為IGBT芯片的設(shè)計及制造，在此環(huán)節(jié)，根據(jù)企業(yè)業(yè)務(wù)模式的不同，IDM模式下的企業(yè)參與設(shè)計和制造全流程，fabless模式下的企業(yè)主要參與設(shè)計環(huán)節(jié)，通過代工方式減少設(shè)備投入風(fēng)險，因此該類企業(yè)的芯片制造環(huán)節(jié)主要交由專業(yè)半導(dǎo)體、芯片制造企業(yè)進行生產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈下游，經(jīng)過封裝和測試的IGBT模塊、單管等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、家電、工控、軌交等領(lǐng)域。

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為原材料供應(yīng)商和設(shè)備供應(yīng)商，如中環(huán)股份、SK海力士、環(huán)球晶圓等;產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是IGBT芯片設(shè)計、制造企業(yè)，包括中車時代電氣、士蘭微等;國外廠商主要有英飛凌、三菱電機等;下游主要為IGBT單管、模塊制造商，包括宏微科技、斯達(dá)半導(dǎo)體等。

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力地圖：代表企業(yè)主要分布在東南沿海地區(qū)

從中國IGBT行業(yè)競爭者區(qū)域分布狀況來看，以江蘇、浙江為代表的長三角地區(qū)代表性企業(yè)數(shù)量最多，代表性企業(yè)如士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等。其他行業(yè)內(nèi)代表企業(yè)分布較為分散，如華微電子位于吉林;時代電氣位于湖南;比亞迪半導(dǎo)體位于廣東等。

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)生產(chǎn)能力情況

IGBT制造屬于資本密集型行業(yè)，其產(chǎn)業(yè)鏈較長，包括芯片設(shè)計、芯片制造、模塊制造、測試等環(huán)節(jié);部分設(shè)備依賴進口，成本高昂。產(chǎn)品研發(fā)階段亦需要較長研發(fā)時間和較高研發(fā)成本。近年來斯達(dá)半導(dǎo)布局高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;士蘭微布局8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目;比亞迪半導(dǎo)布局濟南功率半導(dǎo)體擴產(chǎn)項目;華潤微布局8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目。據(jù)不完全統(tǒng)計，國內(nèi)主要廠商產(chǎn)線布局如下：

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)最新產(chǎn)品動向

2022年以來，IGBT芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)在芯片核心技術(shù)、高世代產(chǎn)品突破、產(chǎn)線建設(shè)方面積極布局，拓展IGBT在工控、汽車、智能電網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用：

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國IGBT芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。

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