收藏！《2023年全球集成電路行業(yè)技術(shù)全景圖譜》(附專利申請(qǐng)情況、專利競(jìng)爭(zhēng)和專利價(jià)值等)

行業(yè)主要上市企業(yè)：韋爾股份(603501)、中芯國(guó)際(688981)、長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)等。

本文核心數(shù)據(jù)：專利申請(qǐng)數(shù)量、專利區(qū)域分布、申請(qǐng)人排名、專利市場(chǎng)價(jià)值

全文統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明：1)搜索關(guān)鍵詞：集成電路及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍：標(biāo)題、摘要和權(quán)利說(shuō)明;3)篩選條件：簡(jiǎn)單同族申請(qǐng)去重、法律狀態(tài)為實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國(guó)際公布、PCT進(jìn)入指定國(guó)(指定期)，簡(jiǎn)單同族申請(qǐng)去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。4)統(tǒng)計(jì)截至日期：2022年12月9日。5)若有特殊統(tǒng)計(jì)口徑會(huì)在圖表下方備注。

全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)概況

1、技術(shù)周期：處于成長(zhǎng)期

2013-2020年，全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)人數(shù)量及專利申請(qǐng)量均呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。雖然2021年全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)人數(shù)量及專利申請(qǐng)量有所下降，但是這兩大指標(biāo)數(shù)量仍較多。整體來(lái)看，全球集成電路技術(shù)處于成長(zhǎng)期。

注：當(dāng)前技術(shù)領(lǐng)域生命周期所處階段通過(guò)專利申請(qǐng)量與專利申請(qǐng)人數(shù)量隨時(shí)間的推移而變化來(lái)分析。

2、專利申請(qǐng)量及專利授權(quán)量：2020年專利數(shù)量及授權(quán)量均達(dá)到歷史峰值

2010-2020年，全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量呈逐年遞增趨勢(shì)，2021年全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量小幅下降，為105552項(xiàng)，同比下降3.72%。

在專利授權(quán)方面，2010-2020年全球集成電路行業(yè)專利授權(quán)量呈逐年遞增趨勢(shì)，2021年專利授權(quán)量達(dá)53341項(xiàng)，同比下降19.76%;授權(quán)比重為50.54%，同比下降10.1個(gè)百分點(diǎn)。

2022年截至12月9日，全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量為52634項(xiàng)，專利授權(quán)量為19265項(xiàng)，授權(quán)比重為36.6%。

注：①專利授權(quán)率表明申請(qǐng)的有效率以及最終獲得授權(quán)的提交申請(qǐng)成功率。

②統(tǒng)計(jì)說(shuō)明：如果2012年專利申請(qǐng)?jiān)?014年獲得授權(quán)，授予的專利將在2012年專利申請(qǐng)中顯示。

3、專利法律狀態(tài)：“有效”數(shù)量最多

截至2022年12月9日，全球集成電路大多數(shù)專利處于“有效”和“審中”狀態(tài)，兩者集成電路專利總量分別為598337項(xiàng)和187699項(xiàng)，占全球集成電路行業(yè)專利總量的75.12%和23.56%。PCT制定期內(nèi)的集成電路專利數(shù)量為10490項(xiàng)，僅占全球集成電路專利總量的1.32%。

4、專利市場(chǎng)價(jià)值：3萬(wàn)美元以下集成電路專利數(shù)量較多

截至2022年12月9日，全球集成電路行業(yè)專利總價(jià)值為1529.72億美元。其中，3萬(wàn)美元以下的集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量最多，約464244項(xiàng);其次是3萬(wàn)-30萬(wàn)美元的集成電路行業(yè)專利，合計(jì)專利申請(qǐng)量約210374項(xiàng)。

統(tǒng)計(jì)口徑：按每組簡(jiǎn)單同族一個(gè)專利代表的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇同族中有專利價(jià)值的任意一件專利進(jìn)行顯示。

全球集成電路行業(yè)專利技術(shù)類型

1、專利類型：發(fā)明專利占比超65%

在專利類型方面，截至2022年12月9日，全球約有541259項(xiàng)集成電路專利為發(fā)明專利，占全球集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量最多，約為67.95%;實(shí)用新型專利集成電路專利次之，共有約246859項(xiàng)，約占全球集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量的30.99%;外觀設(shè)計(jì)型集成電路專利數(shù)量最少，占比約為1%。

2、技術(shù)構(gòu)成：第一大技術(shù)占比前十大技術(shù)申請(qǐng)量的20%

從技術(shù)構(gòu)成來(lái)看，截至2022年12月9日，“專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備〔2，8〕”的專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為56428項(xiàng);“半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件(H01L25/00優(yōu)先)〔2，5〕”專利申請(qǐng)數(shù)量次之，總計(jì)53454項(xiàng);“電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置;在制造過(guò)程中測(cè)試或測(cè)量半導(dǎo)體或固體器件入H01L21/66;線路傳輸系統(tǒng)的測(cè)試入H04B3/46)”和“至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件(H01L51/00優(yōu)先;由在一個(gè)公共襯底中或其上形成有多個(gè)半導(dǎo)體組件并包括具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘，專門適用于光發(fā)射的器件入H01L27/15;半導(dǎo)體激光器入H01S5/00)〔2，8，2010.01〕”分別排名第三和第四位，專利申請(qǐng)數(shù)量分別為27016和23011項(xiàng)。

3、技術(shù)焦點(diǎn)：前十大熱門技術(shù)詞包括驅(qū)動(dòng)電路、連接器、計(jì)算機(jī)等

全球集成電路行業(yè)前十大熱門技術(shù)詞包括驅(qū)動(dòng)電路、連接器、計(jì)算機(jī)、顯示面板、傳感器等;進(jìn)一步細(xì)分來(lái)看，集成電路技術(shù)熱門詞還包括驅(qū)動(dòng)芯片、電路、電源電路、主控芯片等，具體情況如下：

注：旭日?qǐng)D內(nèi)層關(guān)鍵詞是從最近5000條專利中提取。外層的關(guān)鍵詞是內(nèi)層關(guān)鍵詞的進(jìn)一步分解。

4、被引用次數(shù)TOP專利

Method for at least partially compensating for errors in ink dot placement due to erroneous rotational displacement(專利號(hào)：SG127550B)和Macrocyclic inhibitors of the pd-1/pd-l1 and cd80(b7-1)/pd-l1 protein/protein interactions(專利號(hào)：IL241324A)是被引用次數(shù)最多的兩大集成電路專利，兩者被引用次數(shù)均超過(guò)1800次。截至2022年12月9日，全球集成電路行業(yè)被引用次數(shù)前十大專利如下所示：

全球集成電路行業(yè)專利競(jìng)爭(zhēng)情況

1、技術(shù)來(lái)源國(guó)分布：中國(guó)集成電路專利申請(qǐng)量占全球總量的51.1%

截至2022年12月9日，我國(guó)是全球第一大集成電路技術(shù)來(lái)源國(guó)，集成電路專利申請(qǐng)量占全球集成電路專利總申請(qǐng)量的51.1%;其次是美國(guó)，美國(guó)集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量占全球集成電路行業(yè)專利總申請(qǐng)量的22.59%;日本和韓國(guó)分別位居全球第三和第四的排位，集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量分別占全球集成電路行業(yè)專利總申請(qǐng)量的9.98%和5.47%。截至2022年12月9日全球集成電路行業(yè)技術(shù)來(lái)源國(guó)分布情況如下：

統(tǒng)計(jì)說(shuō)明：①按每件申請(qǐng)顯示一個(gè)公開(kāi)文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇公開(kāi)日最新的文本計(jì)算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國(guó)家進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，若無(wú)優(yōu)先權(quán)，則按照受理局國(guó)家計(jì)算。如果有多個(gè)優(yōu)先權(quán)國(guó)家，則按照最早優(yōu)先權(quán)國(guó)家計(jì)算。

2、中國(guó)區(qū)域?qū)＠暾?qǐng)分布：廣東省集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量最多，占比約為前十名總量的32%

從全國(guó)區(qū)域集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)分布來(lái)看，截至2022年12月9日，廣東省為中國(guó)當(dāng)前申請(qǐng)集成電路行業(yè)專利數(shù)量最多的省份，累計(jì)集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)128941項(xiàng)，占全國(guó)集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量前十名總量的32.48%;江蘇省和北京市的集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量分別為67127項(xiàng)和43499項(xiàng)，分別占全國(guó)集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量前十名的16.91%和10.96%。中國(guó)當(dāng)前申請(qǐng)省(市、自治區(qū))集成電路專利數(shù)量排名前十的省份還有浙江、上海、山東、四川、福建、湖北和安徽。

統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明：按照專利申請(qǐng)人提交的地址統(tǒng)計(jì)。

3、專利申請(qǐng)人競(jìng)爭(zhēng)：三星電子株式會(huì)社奪得桂冠

截至2022年12月9日，全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人分別是三星電子株式會(huì)社、華為技術(shù)有限公司、臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司、英特爾公司、國(guó)家電網(wǎng)有限公司、OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司、高通股份有限公司、德州儀器公司、京東方科技集團(tuán)股份有限公司、英飛凌科技股份有限公司。其中，三星電子株式會(huì)社的集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為8500項(xiàng)。華為技術(shù)有限公司排名第二，其集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到7830項(xiàng)。截至2022年12月全球集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人匯總?cè)缦拢?/p>

注：未剔除聯(lián)合申請(qǐng)數(shù)量。

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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