2022年中國半導體晶圓搬運設備行業發展現狀及市場規模分析 2021年市場規模近20億美元【組圖】

行業主要上市公司：三豐智能(300276);機器人(300024)等

本文核心數據：半導體晶圓搬運設備市場規模

行業主要布局主體分為四大類型

目前，中國半導體晶圓搬運設備與國際大型企業相比還存在一定差距，眾多海外生產龍頭企業均在國內有半導體晶圓搬運設備的相關布局，行業主要布局主體分為國內外企業、專業投資機構和國家政策投資基金四大類型，其中國內外企業是行業產品主要供給主體。

國內企業供給能力相對較弱

目前，中國半導體晶圓搬運設備行業供應企業中日本大福、村田機械市占率較高，國產企業供應能力相對不足，根據前瞻不完全統計，目前我國專門從事半導體晶圓搬運設備制造的本土企業僅有彌費科技，國內供應能力較小，詳細供應企業情況如下：

注：☆半星，滿分5顆★。

上海市是半導體搬運設備最大需求地

目前8英寸和12英寸晶圓是主流配置，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。國內12英寸晶圓制造廠產品主要包括兩大方向，一方面為主攻先進制程代工和特色工藝的晶圓廠，包括中芯國際、華虹、粵芯等;另一方向主要是以存儲晶圓制造為主攻方向的晶圓廠，包括長江存儲、合肥長鑫、福建晉華、武漢新芯等。中國半導體晶圓廠分布基本可以分為四大板塊，即長三角地區、珠三角地區、環渤海地區和中部地區。

中國半導體晶圓搬運設備下游需求主要為半導體晶圓廠，上海市分布著全國數量最多的半導體晶圓廠，其對半導體晶圓搬運設備的需求也最大。

2021年市場規模達近20億美元

根據前瞻數據測算邏輯，前瞻得到了中國半導體晶圓搬運設備行業市場規模。從測算數據來看，2016-2021年中國半導體晶圓搬運設備行業市場規模呈現逐年上升趨勢，2021年市場規模近20億美元，同比上升12.05%。

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