收藏！2021年全球靶材行業技術競爭格局(附區域申請分布、申請人排名、專利申請集中度等)

行業主要上市公司：江豐電子(300666)、阿石創(300706)、有研新材(600206)、隆華科技(300263)、安泰科技(000969)等。

本文核心數據：技術來源國、專利申請人排名、專利申請新進入者、市場最高專利價值

全文統計口徑說明：1)搜索關鍵詞：靶材及與之相近似或相關關鍵詞;2)搜索范圍：標題、摘要和權利說明;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態為實質審查、授權、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理局進行統計。4)統計截止日期：2021年9月5日。5)若有特殊統計口徑會在圖表下方備注。

1、全球靶材技術區域競爭格局

(1)技術來源國分布：美國占比最高

目前，全球靶材第一大技術來源國為美國，美國靶材專利申請量占全球靶材專利總申請量的29.4%;其次是日本，靶材專利申請量占全球靶材專利總申請量的25.86%。中國排名第三，占全球靶材專利總申請量的25.4%。

統計說明：①按每件申請顯示一個公開文本的去重規則進行統計，并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優先權國家進行統計，若無優先權，則按照受理局國家計算。如果有多個優先權國家，則按照最早優先權國家計算。

(2)專利申請趨勢：2020年中國反超美國，美國年專利申請數略高于日本

從趨勢上看，2010-2017年，美國靶材專利申請數量遙遙領先，但是在2017年后被中國反超。2020年，中國靶材專利申請量為283714項，美國靶材專利申請量下降至107350項。

美國年專利申請數略高于日本。2020年，日本靶材專利申請量為62817項，美國靶材專利申請量為107350項。

統計說明：①按每件申請顯示一個公開文本的去重規則進行統計，并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優先權國家進行統計，若無優先權，則按照受理局國家計算。如果有多個優先權國家，則按照最早優先權國家計算。

(3)中國區域專利申請分布：廣東最多

中國方面，廣東為中國當前申請靶材專利數量最多的省份，累計當前靶材專利申請數量高達226233項。北京、江蘇當前申請靶材專利數量超過10萬項。中國當前申請省(市、自治區)靶材專利數量排名前十的省份還有上海、浙江、山東、湖北、四川、陜西和安徽。

統計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統計。

趨勢方面，2010-2016年期間，北京靶材專利申請量位居榜首，2016年后，廣東逐漸拉開與北京的距離，并一直位居榜首。專利地區申請次多地區分別為江蘇、浙江與上海。

統計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統計。

2、全球靶材技術申請人競爭格局

(1)專利申請人集中度：市場集中度不高，CR10波動下降

2010-2021年8月，全球靶材專利申請人CR10呈現下降趨勢，由2010年的15.52%下降至2021年8月的6.11%。整體來看，全球靶材專利申請人集中度不高，且集中度呈現下降趨勢。

統計口徑說明：市場集中度——CR10為申請總量排名前10位的申請人的專利申請量占該領域專利申請總量的比例(其中，有聯合申請時，專利數量不會被去重計算)。

(2)TOP10專利申請人：佳能株式會社奪得桂冠

全球靶材行業專利申請數量TOP10申請人分別是佳能株式會社、КВАСЕНКОВ ОЛЕГ ИВАНОВИЧ、KVASENKOV OLEG IVANOVICH、豐田自動車株式會社、三星電子株式會社、華為技術有限公司、三菱電機株式會社、騰訊科技(深圳)有限公司、株式會社電裝和LG電子株式會社。其中，佳能株式會社靶材專利申請數量最多，為29344項。

注：未剔除聯合申請數量。

(2)全球濺射靶材生產商：優勢領域各有不同

全球濺射靶材生產商優勢領域各有不同。其中，晶圓制造(芯片行業)靶材市場份額基本由日礦金屬，霍尼韋爾，東曹和普萊克斯占據;優美科、默克和佳能等幾家企業主要占據光學元器件用濺射靶材市場;攀時、世泰科、賀利氏、愛發科、住友化學、日礦金屬等主要占據平板顯示用濺射靶材市場;賀利氏是全球最大的磁記錄靶材供應商。

——專利技術分布：A23L1細分領域布局較多

目前，全球靶材行業專利申請數量TOP10申請人技術主要布局在A23L1細分領域，全球靶材專利申請量第一的佳能株式會社在G06F3與H04N5細分領域專利申請量分別達到3210項與6021項。

(4)市場價值最高TOP10專利的申請人：蘋果公司獨占鰲頭

全球靶材市場價值最高TOP10專利中，有6席由蘋果公司占據，英特爾公司擁有全球靶材市場價值最高的專利，價值1548萬美元。

注：最有價值的專利是指該技術領域內具有最高專利價值的簡單同族。當前統計口徑按每組簡單同族一個專利代表的去重規則進行統計，并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示。

(5)半導體芯片用靶材領域新進入者考驗較大 較易形成寡頭壟斷格局

在半導體用靶材領域，不同半導體芯片制造企業對靶材合格供應商的認證模式各不相同。如果要進入日、韓等國家芯片制造企業的靶材供應商，則必須通過日、韓本國的中間商或者商社來間接供應;要進入英特爾的靶材供應商，則必須通過應用材料(AM)的推薦;要進入全世界最大的晶圓代工企業臺積電的靶材供應商，則需要通過其最終客戶(蘋果和華為等)的認可。

除此之外，整個認證過程非常漫長和苛刻，一般至少需要2-3年以上，無形之中提高了行業壁壘，對新進入者形成非常大的考驗，因此較易形成寡頭壟斷格局。

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