2021年全球半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析 全球尚存百億美元空間

半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的上市公司主要有華潤(rùn)微(688396)、士蘭微(600460)、揚(yáng)杰科技(300373)、華微電子(600360)、新潔能(605111)、蘇州固锝(002079)、銀河微電(688689)、立昂微(605358)、捷捷微電(300623)、臺(tái)基股份(300046)等。

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體分立器件出貨量、市場(chǎng)規(guī)模、區(qū)域分布

1、英飛凌推動(dòng)全球分立器件性能提升

全球半導(dǎo)體分立器件誕生于上世紀(jì)中期。20世紀(jì)50年代，功率二極管、功率三極管的面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng);20世紀(jì)60-70年代，晶閘管等分立器件快速發(fā)展;20世紀(jì)70年代末，平面型功率MOSFET發(fā)展起來(lái);20世紀(jì)80年代后期，溝槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，分立器件正式進(jìn)入了電子應(yīng)用時(shí)代;20世紀(jì)90年代，超結(jié)MOSFET逐步出現(xiàn)，打破傳統(tǒng)“硅限”以滿足大功率和高頻化的應(yīng)用需求;2008年，英飛凌(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET，分立器件的性能得到進(jìn)一步提升。

2、全球分立器件供需受疫情影響明顯

——全球供給受疫情影響增長(zhǎng)乏力

COVID-19疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了巨大影響，包括半導(dǎo)體分立器件在內(nèi)的眾多行業(yè)均受到負(fù)面影響。據(jù)Statista預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體分立器件出貨量約達(dá)到4630億個(gè)。

隨著病毒在世界范圍內(nèi)傳播，全球供應(yīng)鏈中斷，隔離期仍存在不確定性。為了遏制新冠病毒的傳播，世界各地的許多制造工廠均采取停工管制措施。例如，安森美半導(dǎo)體的大部分制造設(shè)施因馬來(lái)西亞、中國(guó)和菲律賓等國(guó)家的政府命令而關(guān)閉，這影響了其向客戶供應(yīng)產(chǎn)品的能力。

注：不包括光電器件和傳感器件。

——2020年全球市場(chǎng)規(guī)模有所下降

根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017-2020年，全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化。2020年，市場(chǎng)規(guī)模為238.04億美元，較2019年下降0.32個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)反彈，預(yù)計(jì)達(dá)到261.89億美元，增長(zhǎng)超過(guò)10%。

注：不包括光電器件和傳感器件。

3、全球分立器件供需區(qū)域分布錯(cuò)配

——歐洲為全球第一大供給區(qū)域

從全球市場(chǎng)供給區(qū)域分布情況來(lái)看，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)，2020年，歐洲半導(dǎo)體分立器件廠商市場(chǎng)銷(xiāo)售額占比最大，達(dá)到42%;日本位于第二，占比25%;其次是美國(guó)，占比23%;中國(guó)和韓國(guó)的半導(dǎo)體分立器件廠商市場(chǎng)銷(xiāo)售額占比均為5%。

注：不包括光電器件和傳感器件。

——亞太地區(qū)需求增長(zhǎng)潛力最大

從市場(chǎng)需求區(qū)域分布情況來(lái)看，根據(jù)Statista的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)分立半導(dǎo)體在全球的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)超過(guò)36%，而2016年這一數(shù)值為33.5%，中國(guó)市場(chǎng)份額逐漸提升。與此同時(shí)，北美也是半導(dǎo)體分立器件的主要市場(chǎng)之一，因?yàn)樵摰貐^(qū)的大型汽車(chē)和其他行業(yè)對(duì)分立半導(dǎo)體的消費(fèi)需求較大。On Semiconductor Corporation、Diodes Incorporated 和D3 Semiconductor LLC等供應(yīng)商的總部均設(shè)在該地區(qū)。

注：不包括光電器件和傳感器件。

根據(jù)Modor Intelligence的預(yù)測(cè)，2020-2025年亞太地區(qū)的半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì);而西方地區(qū)像是北美地區(qū)、歐洲地區(qū)則呈現(xiàn)相對(duì)緩慢的增長(zhǎng)趨勢(shì);南美及非洲地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率將是最低。

4、2026年全球市場(chǎng)規(guī)模有望超320億美元

半導(dǎo)體分立器件的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力是對(duì)跨電子產(chǎn)品和小型化的電源管理的需求日益增長(zhǎng)。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)反彈，預(yù)計(jì)達(dá)到261.89億美元，增長(zhǎng)超過(guò)10%。與此同時(shí)，根據(jù)Mordor Intelligence的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，全球分立半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2021-2026年復(fù)合年增長(zhǎng)率約為4.2%。初步測(cè)算，2026年，全球半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)320億美元。

注：不包括光電子器件和傳感器。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說(shuō)明書(shū)撰寫(xiě)等解決方案。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP】，還可以與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動(dòng)。