2021年中國印制電路板發展現狀與細分市場分析 高密度化和高性能化成技術發展重點

印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。印制電路板的下游分布廣泛，涵蓋通信設備、計算機及其周邊、消費電子、工業控制、醫療、汽車電子、軍事、航天科技等領域，不可替代性是印制電路板制造行業得以始終穩固發展的要素之一。

通信電子的PCB需求占比最大

PCB技術主要隨半導體集成電路技術的發展而發展，同時也與下游行業主流產品的技術發展趨勢密切相關。半導體技術和電子產品的發展日新月異，帶動PCB技術不斷進步。

在PCB加工技術方面，圖形制造、激光鉆孔和表面涂覆、檢測等方面均發展了新的工藝流程，盲孔、埋孔和積層法的應用也較為普遍，且高密度化和高性能化成為PCB技術發展的方向。

印刷電路板行業的下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊，甚至航天科技產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使印制電路板產品的用途和市場不斷擴展。手機、汽車電子、LED、數字電視、計算機的更新換代都會帶來比傳統市場更大的PCB市場。

在PCB的細分產品中，通信電子的PCB需求占比最大，達到35%;LED和醫療設備中PCB需求的占比最少，分別為2%和5%。

如今半導體技術和電子產品的發展日新月異，帶動PCB技術不斷進步。隨著終端電子產品對輕薄短小的需求，高密度化和高性能化成為PCB技術發展的方向。其中HDI(High Density Inverter)高功率密度逆變器、FPC(Flexible Printed Circuit)柔性印刷電路板、剛撓結合板及IC載板等成為發展重點。

不同類型的PCB板對應的下游商品也不同，從下表能看出，紙質基板普遍用在消費電子和汽車電子中;復合基板普遍用在消費電子中;多層板的應用范圍較廣，根據層數的不同，下游的應用商品也有差異;HDI板普遍用在個人計算機和手機中，是由于HDI的小巧屬性。

下游電子產品的外觀需求使得高精度、高密度屬性成為PCB的發展重點

由于多層板可以廣泛應用于各領域，導致多層板的市場份額最大，中國市場份額占比為45%。中低層板主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域;高層板可應用于通訊設備、高端服務器、工控醫療、軍事等領域。

中國市場份額占比第二的是撓性板(FPC)，其優勢在于可以彎曲、卷繞、折疊，便于電器部件的組裝。撓性板應用下游終端產品主要包括智能手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設備等高端消費電子。

受益于撓性板的特殊屬性，可以滿足電子產品不斷向輕薄、小型、多功能轉變，FPC的市場份額持續上升。其中，手機約占FPC總市場份額的33%;由于近年來受益于5G通訊的發展及消費電子智能化，FPC的市場有望進一步擴大。

HDI板輕薄短小，可實現高密度互聯。由于它的特性可廣泛應用于各類電子消費品中，因此中國HDI板與撓性板(FPC)的市場份額并列排名第二，為17%左右。

對比全球的趨勢發現，2020年，全球和中國的PCB市場細分產品中，多層板的產值都是最大的，而紙基板的產值都是最小的。在中國，多層板的產值約占整個PCB市場的45%，在全球多層板占比約37%。

全球PCB市場呈現多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面，然而我國的封裝基板的產值遠遠對于全球，是由于我國制作PCB板的高端技術落后于發達國家。歐、美、日以高階HDI、IC封裝載板、類載板等產品為主。

注：2020年第三季度為機構測算數據，第四季度為機構預測數據;前兩季度為機構收集數據。

更多數據請參考前瞻產業研究院發布的《中國印制電路板（PCB）制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大數據、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研等解決方案。

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