2019美國斷供事件之華為手機未來：“自研+替代+備貨”全面反擊，華為有望成為全球第一大手機品牌（上篇）

2019年5月15日，美國商務部宣布把華為及其子公司列入出口管制的“實體名單”，而受實體清單影響，包括美光、英特爾、高通、賽靈思、博通、Lumentum等在內的多家美企相繼表示停止向華為供貨。而面臨美企斷供，華為在手機業務領域采取了哪些應對措施？華為手機業務的未來前景如何？本文帶你一窺究竟。

華為手機領域應對美國斷供舉措分析

持續高強度研發構建華為核心競爭力

華為多年來持續重視自主研發，在應對美國斷供事件上起到了極大的積極作用。從華為研發投入上來看，2014-2018年，華為研發費用占營收的比重均保持在14%以上，研發費用規模從408億元提升至1015億元，復合增速達到了25.56%。

從橫向對比來看，根據歐盟委員會最新發布的《2018年歐盟工業研發投資排名》，在全球46個國家和地區的2500家主要企業中，華為研發投入位居第五，僅次于韓國三星電子、美國谷歌母公司Alphabet、德國大眾以及美國微軟，且領先于美國的英特爾和蘋果公司。同時，在2004-2018年間，華為研發投入排名上升速度也領先全球。

而從研發成果來看，華為每年全球新增授權數量不斷攀升，截至2018年底，華為已累計獲得授權專利87805項，其中，海外專利授權超過一半。

自研全球領先SoC芯片-麒麟芯片

而在手機領域，手機芯片研發是華為布局重點之一。目前，手機芯片方案的核心AP、BP以及射頻等組合起來構成了SoC芯片集成電路的芯片，SoC可以有效降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，是未來工業界將采用的最主要的產品開發方式。而華為海思自2004年開始研發手機芯片，現已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龍基帶芯片，其中，麒麟980采用最先進的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz，預計還將繼承5G基帶，真正實現5G全網通。這將為華為帶來極大的競爭優勢，使其成為能和蘋果、高通、三星等相抗衡的全球領先手機核心芯片研發商。

華為自研鴻蒙OS有效應對系統/軟件封鎖

而為了應對美國的系統/軟件封鎖，華為也在積極開發操作系統。2019年2月，華為已注冊了鴻蒙商標，該自研OS系統有望打通手機、平板、電腦、電視、汽車、智能穿戴等產品線；此外，華為鴻蒙還將兼容全部安卓應用和所有Web應用，并在經過方舟編譯器重新編譯之后，安卓應用在華為操作系統上的運行性能將提升60%以上。目前，華為鴻蒙系統已進入測試階段，最早將在2019年三季度，最遲在2020年一季度將推向市場，彼時華為鴻蒙將打破現今iOS、Android二分天下的格局，成為全球第三大手機操作系統。

擴大日韓及國內企業采購，但射頻芯片仍是短板

此外，華為手機在射頻芯片和存儲器領域對美依賴最大，且自主研發也相對不足。因此，華為也在積極尋找其他國內外替代廠商。目前，在存儲芯片上，東芝、三星、海力士等日韓企業以及兆易創新等國內企業已經基本可以實現完全替代。

但是在射頻芯片領域，由于美企技術顯著領先他國，因此日本村田以及國內的紫光展銳、麥捷科技、信維通信等企業也只能實現部分中低端替代，高端產品短期內仍無法消除對美國供應商的依賴，但隨著華為海思芯片研發的深入布局，長期內可能在射頻芯片上取得突破。

在AP芯片上，盡管美國企業占據市場一半以上份額，但中國臺灣的聯發科市占率也在15%左右，能對美企實現有效替代；同時，韓國三星和華為海思在AP芯片領域加速布局，也為華為應對美企斷供帶來利好。

而在手機整機組裝上，國內的富士康、東莞長城開發科技有限公司、東莞華貝電子科技有限公司等企業可對偉創力實現完全替代。

提前備貨核心元器件，解決短期供應短缺問題

而對于短期內不能實現自研生產、同時其他供應商不能完全或者無法替代的產品，美企斷供會帶來產能空白期和產品性能下降等問題。為此，華為通過提前備貨核心元器件積極應對。早在中興事件之后，華為就針對美國不可替代的半導體、元器件等進行備貨，確保了1-2年的庫存。同時，考慮到部分元器件會從經銷商處進行采購，所以華為也讓合作代理商和戰略合作伙伴同步備貨。因此，可以預計華為的實際備貨周期在1-2年以上，短期供應鏈出貨仍有保障，將有效應對基站和手機領域美企斷供核心元器件威脅。

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