2018年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概況與市場趨勢 國內(nèi)半導體產(chǎn)能不足導致芯片設計企業(yè)依賴國外制造【組圖】

我國AI芯片行業(yè)現(xiàn)處幼稚期，部分產(chǎn)品已經(jīng)開始落地，并且在持續(xù)優(yōu)化中，如華為為安防行業(yè)設計的AI芯片已經(jīng)提供了一些解決方案。并且隨著我國AI芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)集群效應也逐漸顯現(xiàn)出來：國內(nèi)大部分的AI芯片廠商主要集中在江浙一帶、廣東省、北京、上海市四個地區(qū)，因為這些地區(qū)為AI芯片廠商的創(chuàng)立和成長提供了優(yōu)質(zhì)土壤。

雖然我國一系列政策的推出為AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境，可是目前我國的半導體產(chǎn)能不足使得我國的AI芯片設計企業(yè)需要從國外大量進口芯片來完成芯片設計創(chuàng)新，并且在AI芯片廠商中，能夠獨立提出一整套芯片解決方案的廠商還很少。但是隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展成熟以及國內(nèi)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，將會有越來越多的AI芯片廠商能夠提出一整套解決方案。

行業(yè)處幼稚期，產(chǎn)業(yè)集群效應凸顯

芯片行業(yè)是一個成熟行業(yè)，傳統(tǒng)芯片設計和晶圓制造封測都是技術(shù)壁壘嚴重、市場增長緩慢的情況。可是我國人工智能行業(yè)正處于成長期，部分產(chǎn)品已經(jīng)開始落地，并且在持續(xù)優(yōu)化中，算法逐漸趨向穩(wěn)定。但是作為人工智能產(chǎn)業(yè)的一個前沿技術(shù)行業(yè)，人工智能芯片行業(yè)在我國還處于幼稚期，主要原因是傳統(tǒng)芯片的應用場景正在逐漸被人工智能專用芯片所取代，市場對于人工智能新品的需求將隨著國內(nèi)云/邊緣計算、智慧型手機和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品一起增長。

目前，我國AI芯片企業(yè)主要聚集在北京市、上海市、江浙一帶以及廣東省地區(qū)。這四個地區(qū)憑借各自的優(yōu)勢培養(yǎng)或者吸引了一大批AI芯片企業(yè)。如北京市是AI人才和企業(yè)集聚地，科技創(chuàng)新、平臺服務等全國領先，這就為AI芯片設計或者制造企業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展條件，也為AI芯片企業(yè)提供了豐富的人才資源；而廣東省自改革開放以來就一直是中國制造業(yè)企業(yè)的集聚地，產(chǎn)業(yè)鏈完善，為AI芯片企業(yè)的成長提供了先天優(yōu)勢。

政策扶持行業(yè)發(fā)展，但半導體產(chǎn)能不足導致芯片設計企業(yè)依賴國外制造

近幾年國家高度關(guān)注人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相繼發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。2015年7月，中國政府提出以“互聯(lián)網(wǎng)+”為核心的產(chǎn)業(yè)橫向連接升級指導意見，其中人工智能被視為其中一個項目。2017年7月提出的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》分別制定2020年、2025年、2030年三階段的戰(zhàn)略目標，其中，第一階段的《促進新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）》，將重點扶持神經(jīng)網(wǎng)絡芯片，希望人工智能芯片在國內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)且規(guī)模化應用。

根據(jù)中國海關(guān)總署統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013-2018年中國集成電路進口市場面臨著集成電路進口額大于出口額的問題。2018年中國集成電路進金額正式突破3000億美元，達3121億美元，較2017年同比增長19.8%，而2018年中國集成電路的出口總額為2400億美元，可見中國極度依賴國外芯片制造商，國內(nèi)芯片制造技術(shù)尚待提升，但對于芯片設計企業(yè)則不存在芯片生產(chǎn)的問題，因為國內(nèi)半導體的分工模式相當成熟。

BATJ參與布局，芯片企業(yè)現(xiàn)階段無法推出一整套解決方案

全球范圍內(nèi)，谷歌、英偉達、亞馬遜等國外巨頭企業(yè)紛紛推出自主研發(fā)的人工智能芯片，如2018年5月英特爾推出的第三代人工智能學習專用處理器TPU3.0、2018年6月英偉達推出的性能為30TOPS的Jetson Xavier芯片等。在全球巨頭企業(yè)紛紛推出新的人工智能芯片的情況下，國內(nèi)人工智能芯片廠商也相繼發(fā)布新版、升級版人工智能芯片，且新版本芯片也取得了突破性進展。如華為的昇騰910是目前全球范圍內(nèi)單芯片計算密度最大的芯片，計算能了遠超英偉達等國際巨頭企業(yè)。除了華為的昇騰910，像百度、阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)巨頭也相繼進入人工智能芯片行業(yè)，推出或計劃推出新版芯片。

目前，國內(nèi)的人工智能算法/IP/芯片龍頭企業(yè)像寒武紀、地平線為了在人工智能芯片市場中存活，開始與應用領域系統(tǒng)企業(yè)緊密合作，共同推出更優(yōu)質(zhì)的嵌入式或獨立式解決方案模塊或軟件、固件，否則就得自己獨立推出一整套的解決方案。而比特大陸和嘉耕耘智進入人工智能芯片領域較晚，但這兩個愜意在挖礦機業(yè)務及挖礦生態(tài)系的系統(tǒng)整合經(jīng)驗，比只專攻某項領域的人工智能芯片設計企業(yè)更有機會獲得提供解決方案的機會。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《全球人工智能芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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