光華背后的傷痛，芯片用電子化學(xué)品800億市場規(guī)模屬國幾何？

芯片在體積上來看，是一個(gè)非常非常小的產(chǎn)品，加上近年來芯片行業(yè)發(fā)展如火如荼，半導(dǎo)體發(fā)展不斷被專業(yè)和非專業(yè)人士提及，以至于只有非常少數(shù)的人才知道芯片行業(yè)發(fā)展的后面還有一個(gè)非常重要的芯片用電子化學(xué)品行業(yè)。

從細(xì)分領(lǐng)域來看，芯片電子化學(xué)品主要可以分為高純試劑、光刻膠、特種電子氣體、塑料封裝材料等。近年來，我國芯片行業(yè)發(fā)展良好，甚至有相當(dāng)一部分的芯片技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平，但是對(duì)于芯片用電子化學(xué)品而言，除了門檻非常低的塑料封裝材料，包括高純試劑、光刻膠、特種電子氣體等在內(nèi)的電子化學(xué)品，我國的技術(shù)發(fā)展水平還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界頂尖水平，甚至還未達(dá)到世界標(biāo)準(zhǔn)水平。

一、超凈高純試劑市場

高純試劑市場跟集成電路市場的發(fā)展具有很大的關(guān)聯(lián)作用，從最早期的市場發(fā)展情況來看，高純試劑的市場規(guī)模占集成電路行業(yè)的市場規(guī)模約在1/8左右，我國到2016年集成電路行業(yè)的市場規(guī)模在4335億元左右，所以高純試劑市場規(guī)模在540億元左右。

超凈高純試劑是高純試劑中主要應(yīng)用于芯片行業(yè)的高純試劑，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2017-2022年集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，近幾年我國超凈高純試劑市場規(guī)模持續(xù)增長，其中2012年市場規(guī)模為23.27億元，到2016年增長至41.78億元。

另外，值得注意的是，超凈高純試劑的國產(chǎn)化程度非常低，國際上的大型超凈高純試劑廠主要在美國、日本和歐洲地區(qū)，國內(nèi)市場也主要被國際巨頭壟斷，大陸企業(yè)的市場占有率僅占10%左右，還是工藝需求較低的產(chǎn)品。

圖表：2012-2016年中國超凈高純試劑市場規(guī)模（單位：億元）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、光刻膠市場

到2015年的時(shí)候，我國光刻膠行業(yè)的市場銷售規(guī)模為51.7億元，同比增長12.39%，2016年以來我國光刻膠行業(yè)市場發(fā)展情況要優(yōu)于2015年整體，市場規(guī)模約為58.7億元左右，增速為13.50%。近幾年來，由于全球范圍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移以及國內(nèi)該市場的逐漸發(fā)展，預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)的市場規(guī)模增速將遠(yuǎn)高于國際市場整體增速，維持在15%以上。

光刻膠市場同樣是“進(jìn)口主導(dǎo)”，我國的光刻膠工藝很難支撐完整的芯片使用，到2016年自給率也只有13%，進(jìn)口光刻膠占比達(dá)到87%。

圖表：2010-2016年中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模變動(dòng)及增速情況（單位：億元，%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、特種電子氣體市場

中國特種功能電子氣體市場規(guī)模近年來逐年增長，到2015年特種電子氣體的市場規(guī)模為85億元，同比增長14.86%，其中應(yīng)用于半導(dǎo)體電子特種氣體55.3億元。到2016年，中國特種電子氣體市場規(guī)模約為98億元左右。

相對(duì)高純試劑和光刻膠，特種電子氣體的市場幾乎全部屬于國外市場，歐美地區(qū)具有先行優(yōu)勢的企業(yè)的機(jī)構(gòu)從產(chǎn)業(yè)鏈以及技術(shù)層面歐美國家對(duì)該行業(yè)的發(fā)展實(shí)施封鎖，特別是對(duì)一些關(guān)鍵特種電子氣體產(chǎn)品（如高純磷烷和砷烷）實(shí)施禁運(yùn)。全球范圍內(nèi)提供特種電子氣體的公司主要有美國氣體化工（APCI）、美國普萊克斯（Praxair）、日本昭和電工（Showa Denko）、英國BOC公司、法國液化空氣（Air Liquid）、日本酸素公司等。

圖表：2010-2016年中國特種電子氣體市場規(guī)模及增速情況（單位：億元，%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、塑料封裝材料

根據(jù)目前的集成電路封裝行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的封裝都是用的塑料封裝，塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右，根據(jù)封裝工藝過程中材料成本占比為40%計(jì)算，塑料封裝材料市場規(guī)模2016年為563億元左右。

圖表：2013-2016年中國塑料封裝材料市場規(guī)模（單位：億元）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、規(guī)模預(yù)測

在2012-2016年時(shí)間內(nèi)，芯片用電子化學(xué)品的市場規(guī)模增長速度逐年增長，到2016年增速為7.40%左右，未來的三到五年的時(shí)間內(nèi)，芯片行業(yè)的市場蓬勃發(fā)展是必然的，最保守估計(jì)電子化學(xué)品的需求規(guī)模增速也會(huì)保持在10%以上水平，預(yù)計(jì)到2022年芯片用電子化學(xué)品的市場規(guī)模會(huì)上漲到800億元水平以上。

圖表：2017-2022年中國芯片用電子化學(xué)品行業(yè)市場規(guī)模增長情況（單位：億元）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

從規(guī)模的細(xì)分市場來看，2022年的809.78億市場規(guī)模中，塑料封裝材料規(guī)模在大概539億元左右；特種電子氣體和高純試劑市場規(guī)模在98.85億元和97.57億元左右；光刻膠市場規(guī)模相對(duì)較小，在2.80億元左右；其他電子化學(xué)品市場規(guī)模在71.46億元左右。