集成電路發(fā)展的“質(zhì)變”時(shí)代，設(shè)計(jì)業(yè)大步邁向4000億大關(guān)

一、集成電路行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展下的結(jié)構(gòu)變革

根據(jù)前瞻網(wǎng)最新2017-2022年中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3389億美元，同比上漲1.10%，這也是有史以來的最高營收記錄，其中中國地區(qū)的發(fā)展仍遠(yuǎn)超全球平均水平，增幅達(dá)到了9.20%。

截止到2016年，中國集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn)值4335.5億元，同比增長17.47%，其中，設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)環(huán)節(jié)銷售額分別為1644.3億元、1126.9億元及1564.3億元。

圖表：2009-2016年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著電子信息化發(fā)展，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入到每年一個(gè)新臺階的地步，其中尤以中國的發(fā)展增速排在前列。順理成章的集成電路的發(fā)展也會隨之高速增長，從我國集成電路行業(yè)銷售發(fā)展情況來看，從2009-2013年期間受技術(shù)、人才、資源等一系列限制，我國的發(fā)展整體落后于發(fā)達(dá)的歐美地區(qū)，進(jìn)入2013年以來，這一情況得到改善，中國在集成電路行業(yè)的發(fā)展進(jìn)入穩(wěn)定高增長狀態(tài)，增速從2015年以來始終維持在10%以上。

在整個(gè)行業(yè)的大增長下我們還應(yīng)該注意到集成電路行業(yè)結(jié)構(gòu)的變動。從總量情況來看，我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)目前基本遵循垂直分工模式，且封測環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比較大。從結(jié)構(gòu)發(fā)展情況來看，我國18號文發(fā)布后，出現(xiàn)了一批新興Fabless企業(yè)，有力的帶動了我國集成電路設(shè)計(jì)水平，設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值從2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%，成為三個(gè)環(huán)節(jié)中增長最快的領(lǐng)域。

圖表：2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值結(jié)構(gòu)圖（單位：%）

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、技術(shù)發(fā)展帶動IC設(shè)計(jì)行業(yè)穩(wěn)步推進(jìn)

目前，我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要分布在以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)、以上海為中心的長三角地區(qū)以及以深圳為中心的珠三角地區(qū)，另外福州、廈門、成都和西安等城市也有部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展嚴(yán)重依托于經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對社會資源提出較高的要求，這也可以解釋集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的低于分布情況。

從進(jìn)入2012年以來，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展就開始處于高位增長態(tài)勢，從2013年之后，市場銷售增速就不低于10%，到2016年增速更是達(dá)到33.23%，銷售規(guī)模達(dá)到了1644.3億元。

圖表：2009-2016年我國集成電路設(shè)計(jì)市場銷售額走勢（單位：億元，%）

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

近十幾年來，技術(shù)發(fā)展帶動的設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展得到了非常明顯的增長：自2001年以來，全球IC設(shè)計(jì)業(yè)保持了年均近20%的增長速度，增速幾乎是產(chǎn)業(yè)整體增速的10倍。2001年時(shí)，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中尚無一家IC設(shè)計(jì)企業(yè)入圍，而到2016年，在前20大半導(dǎo)體中，有3家為純代工廠（臺積電、格羅方德和聯(lián)電）和5家IC設(shè)計(jì)公司（高通、博通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、英偉達(dá)）。

對于中國來說，在2009年全球前50Fabless企業(yè)中僅有“一席之地”，而到了2016年，這一數(shù)值已經(jīng)上漲到了11家，分別是深圳海思、清華紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、中興、敦泰科技、士蘭微、格蘭微、珠海全志、蒙太奇等。

圖表：2009-2016年中國IC企業(yè)在全球前50的企業(yè)數(shù)量（單位：家）

資料來源：IC Insights 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、下游需求開始顯現(xiàn)，進(jìn)一步推動IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展大趨勢

我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)涵蓋了移動終端、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)字電視、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子和智能識別等領(lǐng)域。當(dāng)前，中國3G&4G市場發(fā)展迅速，國內(nèi)應(yīng)用于移動終端的IC產(chǎn)品占據(jù)了IC產(chǎn)品總數(shù)的20%以上，網(wǎng)絡(luò)通信占據(jù)了15%，數(shù)字電視IC則占據(jù)的7%的比例。總體來看，我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整不斷深入，在高端芯片產(chǎn)品方面取得了較大進(jìn)步，從過去的“一窮二白”開始向IC設(shè)計(jì)大國靠近。

當(dāng)然，不論是設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)還是封測業(yè)，對于集成電路來說，位于同一產(chǎn)業(yè)鏈的三個(gè)細(xì)分行業(yè)對接的下游需求整體區(qū)別不大，在未來3-5年的時(shí)間內(nèi)，我國的計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、消費(fèi)電子領(lǐng)域、通信設(shè)備領(lǐng)域、汽車電子、醫(yī)療電子以及智能識別等領(lǐng)域的高速發(fā)展是毋庸置疑的大趨勢，隨著各行業(yè)發(fā)展從“量變”向“質(zhì)變”的轉(zhuǎn)化過程，對于集成電路技術(shù)要求會越來越高，IC設(shè)計(jì)業(yè)所占的比重自然會穩(wěn)步提升。下游行業(yè)的技術(shù)需求激發(fā)IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展間接帶動各下游行業(yè)的發(fā)展，形成一個(gè)良性循環(huán)，同時(shí)加快雙方的技術(shù)和規(guī)模發(fā)展。

四、IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢及規(guī)劃情況

1、行業(yè)發(fā)展投資情況

國家政策對于IC設(shè)計(jì)的支持力度處于逐年上漲的態(tài)勢，投資情況也逐年加大，從2014年設(shè)計(jì)的大基金（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）開始投資，截止到2016年10月份，首期募資規(guī)模1387.2億人民幣的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已進(jìn)行了多達(dá)40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，已投項(xiàng)目帶動的社會融資超過了1500億元。其中設(shè)計(jì)業(yè)投資占比達(dá)到27.00%。

圖表：截止到2016年10月份大基金的投資占比情況（單位：%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃情況

《我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》中對集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展提出了明確規(guī)劃，對設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模、企業(yè)建設(shè)以及技術(shù)水平提出了具體的目標(biāo)：

（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模

到2020年，全國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，新增2600億元，年復(fù)合增長率25.9%；產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。屆時(shí)，我國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

（2）企業(yè)建設(shè)

到2020年，將培育2-3家年銷售額達(dá)40億一100億美元的龍頭企業(yè)，5-10家年銷售額為10-30億美元以上的骨干企業(yè)；其中，龍頭和骨千企業(yè)合計(jì)銷售額占同期全國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額比重，將從2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。

（3）技術(shù)水平

我國集成電路封測業(yè)將進(jìn)入國際主流技術(shù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)倒裝芯片(Flip chip)、凸點(diǎn)封裝(Bumping)、芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、晶圓級芯片封裝(WLCSP)等封裝技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn)能力，高端封裝產(chǎn)品銷售額達(dá)到45%；開展硅通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術(shù)開發(fā)；

到“十三五”末，專利申請數(shù)量目標(biāo)增加30%。