中關村21萬平方米

近日，總建筑規模21萬平方米的中關村集成電路設計園正式開建。該園區將于今年底建成展示中心，2017年封頂，2018年初竣工投用，預計入駐企業將達到150家，其中國際大型設計企業5-8家，年產值250億元。

集成電路產業鏈分為設計、制造、封裝和測試三個環節，各形成了相對獨立的產業。三者之中，設計業對科研水平要求最高；制造業對裝備技術水平要求最高；封裝和測試業技術壁壘相對較小，但利潤率也較低。而受國內技術水平、產業結構和集成電路先進國家產業政策的制約，國內集成電路行業中，銷售收入占比最高的一直以來是封裝和測試業。

前瞻產業研究院發布的《2015-2020年中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》顯示，2011年，國內集成電路產業銷售額為1933.7億元，其中封裝測試業銷售收入為975.7億元，占比達到54.38%，達到了歷史最高值。然而，隨著國內集成電路設計人才的成長和眾多留學人才的歸國，國內的集成電路設計業取得了顯著發展。2014年，國內集成電路行業銷售收入為3015.4億元。其中，封裝測試業業銷售額為1255.9億元，占比經過連續三年下降后為41.65%；設計業銷售額為1047.4億元，占比經過連續四年上升后達到34.74%。目前，國內集成電路行業逐步形成了設計、制造和封裝測試三業并舉、協調發展的格局。

圖表1：2010-2014年年國內集成電路產業結構（單位：億元，%）

資料來源：前瞻產業研究院整理

前瞻分析認為，當前我國基礎電路行業主要面臨以下三大囧境：

1、對進口產品仍有較大依賴性

目前，國內集成電路產業規模占全球市場的10%左右，而消費規模則占全球市場的20%，集成電路的進出口逆差將近1500億美元，僅從表觀數字來看就存在著嚴重的不平衡。而考慮到國內產品以中低端為主，而國內需求量最大也最迫切的高端產品國內無法生產，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，國內通信、網絡和消費電子等產品中的高檔芯片也基本依靠進口，中國對進口集成電路的依賴程度比貿易逆差顯示出來的更大。

2、技術能力不強

目前，國內集成電路行業存在"兩個在外"的怪圈：一方面，國內設計企業傾向于找海外代工廠做代工；另一方面，國內本土代工廠也不愿意接我們設計企業的設計，其中的主要原因是技術能力的缺乏。芯片設計方面，設計企業缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數的能力；設計企業對第三方IP核的依賴程度奇高，沒有建立內部設計工具維護和發展隊伍，缺少根據自己的產品開發和優化設計流程的人才和能力；設計企業大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識。代工廠方面，尚未建立完整的設計服務和支持體系；IP核研發滯后于工藝的開發，IP核開發能力薄弱；工藝研發往往依托外來客戶的支撐；對設計方法學的重視程度不夠。

3、在產業格局中處于邊緣

在產品領域方面，高端通用處理器、存儲器、DSP、FPGA等幾乎全部被跨國公司所壟斷，雖然國內企業在這些產品領域有所建樹，產品開發取得了可喜的成繢，但產品變成商品，還有很長的路要走。雖然我國設計企業近些年在智能手機和平板電腦的射頻、基帶及應用處理器的產品開發及產業化方面取得進展，但設計業中的多數企業由于技術、團隊、市場開拓等多方面的原因，進入不了集成電路產品的主戰場，只能在夾縫中求生存，求發展，被邊緣化的現象非常嚴重。

政策開路，有望發揮龍頭作用

當前政府為鼓勵集成電路產業發展，先后有國務院出臺18號文和4號文，01、02重大科技與項等。以及2014年6月發布的"國家集成電路產業發展推迕綱要"和9月成立的"國家集成電路產業投資基金"，此外還有各種稅收優惠政策等。因此集成電路行業在國家扶持政策上已經為行業發展掃清了障礙。

中關村園區定位于"科技創新中心"，打造產業生態圈、企業生態圈、資源生態圈、智慧生態圈等四大生態系統，面向全球IC設計企業提供全生命周期成長空間，助力企業從孵化器、創業型企業、高成長企業、大中型企業向國際化企業的高速邁進。因此在政策開路的背景下，園區有望發揮龍頭作用，為行業企業的發展提供了不可多得溫床環境。

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