摩根大通：芯片制造熱潮將導(dǎo)致應(yīng)用材料價(jià)格上漲

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，摩根大通剛剛發(fā)布了一份最新報(bào)告，報(bào)告稱未來(lái)幾年，由于主流技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和芯片制造熱潮，應(yīng)用材料的價(jià)格將會(huì)持續(xù)上漲。

摩根大通重新對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的股票投資給予“增持”的評(píng)級(jí)，并且預(yù)估應(yīng)用材料公司明年的收益將會(huì)超過(guò)華爾街的預(yù)期。

“我們相信未來(lái)幾年由于更廣泛的產(chǎn)品組合與需求，半導(dǎo)體制造和記憶存儲(chǔ)媒介等產(chǎn)品市場(chǎng)會(huì)快速增長(zhǎng)。同時(shí)未來(lái)的兩到三年里，顯示屏制造領(lǐng)域也會(huì)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。”分析師Harlan Sur在一份報(bào)告中指出。

來(lái)源：騰訊科技 編譯/音希