中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)【圖】

半導(dǎo)體行業(yè)由寒轉(zhuǎn)暖，進(jìn)入景氣上行周期。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)過(guò)2015年的短期衰退之后，市場(chǎng)開(kāi)始回暖，產(chǎn)值規(guī)模有所增加。2015年產(chǎn)值規(guī)模為3348億美元，同比下降1.5%。

2016年全球產(chǎn)值規(guī)模達(dá)3397億美元，同比增長(zhǎng)1.5%。隨著市場(chǎng)供求關(guān)系轉(zhuǎn)換以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)值規(guī)模將持續(xù)成長(zhǎng)。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)普遍對(duì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速在5%至7%之間。

全球半導(dǎo)體年度產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

2016年Q4以來(lái)，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額漲勢(shì)迅猛，屢創(chuàng)歷史同期新高。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)，2016年12月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為310億美元，和去年同期相比上揚(yáng)12.3%。

2017年開(kāi)端，市場(chǎng)景氣度持續(xù)上揚(yáng)，1月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)306億美元，刷新歷史同期最高記錄，同比13.9%的漲幅也是近六年以來(lái)最大值，尤其是中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額大幅增長(zhǎng)20.5%。

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)情況(月度數(shù)據(jù))

中游廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈，半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比保持高位。半導(dǎo)體設(shè)備制造商的接單出貨比(book-to-billratio;BB值)是接單量與出貨量的比值，當(dāng)BB值>1時(shí)，意味著訂單量超過(guò)出貨量，市場(chǎng)需求旺盛，由于芯片制造設(shè)備的交期需3-6個(gè)月，BB值是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的先行指針。

北美和日本的半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值在2016年分別有10個(gè)月和11個(gè)月位于榮枯線之上，說(shuō)明半導(dǎo)體設(shè)備制造商的訂單需求十分旺盛。而日本半導(dǎo)體設(shè)備商BB值更是連續(xù)4個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢(shì)，2017年1月達(dá)1.39，創(chuàng)11個(gè)月來(lái)新高，體現(xiàn)出目前半導(dǎo)體行業(yè)中游廠商資本支出意愿高漲，看好行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度預(yù)期持續(xù)旺盛。

全球晶圓廠設(shè)備支出連創(chuàng)新高。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2017年和2018年全球晶圓廠設(shè)備支出分別將達(dá)到462億美元和498億美元，將連創(chuàng)歷史新高，同比增速分別達(dá)到15%和8%，2016-2018年也將成為繼90年代中期以來(lái)首次出現(xiàn)連續(xù)3年增長(zhǎng)的局面。

全球晶圓廠設(shè)備支出及變化率

市場(chǎng)供不應(yīng)求，半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià)潮涌現(xiàn)。硅片、存儲(chǔ)器芯片、攝像頭傳感器芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品均出現(xiàn)漲價(jià)情形，并呈蔓延之勢(shì)。硅片處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，全球硅片市場(chǎng)第一季度合約價(jià)平均漲幅約達(dá)10%，而二季度合約價(jià)有望延續(xù)之前的漲勢(shì)，在一季度基礎(chǔ)上再次上漲近20%，短期內(nèi)激活整個(gè)上游晶圓供應(yīng)鏈。

在上游晶圓的影響下，DRAM市場(chǎng)供貨吃緊，2017年第一季度價(jià)格持續(xù)走高，協(xié)議價(jià)上升至3.347美元，漲幅達(dá)18%，突破最近18個(gè)月的新高點(diǎn)。NANDFlash供貨持續(xù)緊張，也持續(xù)了2016年的漲價(jià)態(tài)勢(shì)，到2017年3月21日價(jià)格達(dá)3.937美元，同比增長(zhǎng)48.6%。供不應(yīng)求引發(fā)價(jià)格上揚(yáng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪景氣上升提供了動(dòng)力。

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